鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司何四红获国家专利权
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龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司申请的专利电路板处理工艺、电路板及应用所述电路板的电池模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119383845B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310924455.1，技术领域涉及：H05K3/24；该发明授权电路板处理工艺、电路板及应用所述电路板的电池模块是由何四红设计研发完成，并于2023-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板处理工艺、电路板及应用所述电路板的电池模块在说明书摘要公布了：一种电路板处理工艺，包括以下步骤：提供一电路基板，包括介质层、设于所述介质层一侧的铝线路层以及覆盖膜，所述覆盖膜覆盖所述铝线路层并与所述介质层结合，所述铝线路层包括电连接垫，且所述电连接垫从所述覆盖膜露出；在所述电路基板从所述覆盖膜露出的电连接垫上形成铜镀层；以及在所述铜镀层上形成镍镀层。上述电路板处理工艺能够提升镍镀层的品质。本申请还提供一种电路板及应用所述电路板的电池模块。
本发明授权电路板处理工艺、电路板及应用所述电路板的电池模块在权利要求书中公布了：1.一种电路板处理工艺，其中，包括以下步骤： 提供一电路基板，包括介质层、设于所述介质层一侧的铝线路层以及覆盖膜，所述覆盖膜覆盖所述铝线路层并与所述介质层结合，所述铝线路层包括电连接垫，且所述电连接垫从所述覆盖膜露出； 在所述电路基板从所述覆盖膜露出的所述电连接垫上形成铜镀层，所述铜镀层的形成包括：将所述电路基板置于25℃至40℃的硫酸铜溶液中以在从所述覆盖膜露出的所述电连接垫上沉积形成2微米至4微米的铜镀层； 在所述铜镀层上形成镍镀层；以及在所述镍镀层上进行化金处理形成金镀层覆盖所述镍镀层。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司，其通讯地址为：518101 广东省深圳市宝安区新安街道海滨社区海秀路2038号鹏鼎时代大厦A座27层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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