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龙图腾网获悉中国航空制造技术研究院申请的专利T型结构激光焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119319310B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411443967.7，技术领域涉及：B23K26/21；该发明授权T型结构激光焊接方法是由高文强;许飞;马旭颐;吕明达设计研发完成，并于2024-10-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本T型结构激光焊接方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种T型结构激光焊接方法，包括以下步骤：制备合金粉末；建立冷喷涂工艺参数与合金粉末沉积层厚度及致密度的关联性；在蒙皮与长桁的接触面上设计表面沉积层，在蒙皮与长桁的待焊区域设计焊脚沉积层；对蒙皮和长桁进行表面清洗；采用第一冷喷涂工艺参数冷喷涂合金粉末，形成表面沉积层；将长桁沿表面沉积层的中心线放置于表面沉积层上；采用第二冷喷涂工艺参数冷喷涂合金粉末，获得具有第二设计尺寸的焊脚沉积层；以预设激光焊接工艺参数对待焊区域进行激光焊接，形成T型结构。本发明能提高长桁装配的占位精度以及材料的激光能量利用率，填补过大的装配间隙，实现填充焊材成分的灵活调控，提高焊接过程稳定性和焊接质量。

本发明授权T型结构激光焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种T型结构激光焊接方法，用于将蒙皮与长桁焊接连接，形成T型结构，其特征在于，包括以下步骤： S1、制备合金粉末，所述合金粉末为母材粉末、或含强化元素的母材粉末、或母材粉末和单一的强化元素粉末组成的混合粉末、或母材粉末和含强化元素粉末混合组成的混合粉末，其中，所述母材粉末的成分与所述T型结构的材料成分一致； S2、进行所述合金粉末的冷喷涂工艺试验，形成合金粉末沉积层，建立冷喷涂工艺参数与合金粉末沉积层厚度及致密度的关联性； S3、在所述蒙皮与所述长桁的接触面上设计表面沉积层，在所述蒙皮与所述长桁的待焊区域设计焊脚沉积层，根据长桁尺寸确定所述表面沉积层的第一设计尺寸，根据激光焊接参数确定所述焊脚沉积层的第二设计尺寸； S4、对蒙皮和长桁进行表面清洗； S5、确定所述表面沉积层的设计厚度，根据所述设计厚度确定所述合金粉末的第一冷喷涂工艺参数，在所述蒙皮上放置与第一设计尺寸相对应的表面沉积层型模，采用第一冷喷涂工艺参数在所述表面沉积层型模内冷喷涂所述合金粉末，形成具有第一设计尺寸和设计厚度的所述表面沉积层； S6、将所述长桁沿所述表面沉积层的中心线放置于所述表面沉积层上； S7、根据第二设计尺寸，确定所述合金粉末的第二冷喷涂工艺参数，在长桁两侧的待焊区域放置与第二设计尺寸相对应的焊脚沉积层型模，采用第二冷喷涂工艺参数在所述焊脚沉积层型模内冷喷涂所述合金粉末，获得具有第二设计尺寸的焊脚沉积层； S8、以预设激光焊接工艺参数对所述待焊区域进行激光焊接，形成T型结构，其中，焊接过程中的焊缝熔池尺寸不小于第二设计尺寸。

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