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龙图腾网获悉武汉理工大学;广东风华高新科技股份有限公司申请的专利一种耐电镀银浆用结晶型玻璃粉及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118373601B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410497271.6，技术领域涉及：C03C12/00；该发明授权一种耐电镀银浆用结晶型玻璃粉及其制备方法是由刘小青;张兵;曹秀华;何峰;黄俊;谢峻林;梅书霞;冯小平设计研发完成，并于2024-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种耐电镀银浆用结晶型玻璃粉及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种耐电镀银浆用玻璃粉，其化学成分按质量百分比包括：SiO2230～40％，TiO2210～20％，B22O3310～20％，SrO5～10％，MgO5～10％，ZnO5～10％，BaO1～10％，Na22O2～8％，Al22O331～5％。本发明所述银浆用玻璃粉具有合适软化温度、较强的析晶能力、优异的耐酸侵蚀性能，并与陶瓷基板具有匹配的热膨胀系数和化学兼容性；利用该玻璃粉制成的银电极能够很好地完成电镀工艺，并可实现银电极与陶瓷基板之间优异的附着强度，适合推广应用。

本发明授权一种耐电镀银浆用结晶型玻璃粉及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种基于耐电镀银浆用玻璃粉的耐电镀银浆，其特征在于，它包括玻璃粉、银粉和有机载体，各原料及其所占质量百分比包括：耐电镀银浆用玻璃粉2~5%，银粉70~80%，有机载体 15~25%； 所述耐电镀银浆用玻璃粉，其化学成分按质量百分比包括：SiO2 30~40 %，TiO2 14~18% %，B2O3 10~20 %，SrO 5~10 %，MgO 5~10 %，ZnO 5~10%，BaO 1~3%，Na2O 2~8%，Al2O3 1~5%； TiO2B2O3的比值在0.66~1.50范围内； 所述玻璃粉可在烧结封装时析出分布均匀的纳米尺寸微晶，主晶相为SrTi21O38，晶体尺寸为50~200nm； 所述耐电镀银浆用玻璃粉的制备方法包括以下步骤： 1按配比称取各原料，将原料混合均匀后，进行高温熔制，水淬，干燥，得预熔玻璃试样； 2将所得预熔玻璃试样破碎，球磨，烘干，过筛，得耐电镀银浆用玻璃粉； 步骤2所述球磨步骤采用湿磨工艺，并引入平平加O作为添加剂；采用的球磨参数为 180~360 rmin，研磨 8~10h； 所述银粉至少包括以下球形银粉中的两种以上：球形银粉1，中值粒径2~3 μm；球形银粉2，中值粒径0.8~1.2μm；球形银粉3，中值粒径0.5~0.8μm； 将耐电镀银浆应用于制备银电极，其附着力12kgf，附着强度300 kgfcm2。

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