北京康普锡威科技有限公司张富文获国家专利权
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龙图腾网获悉北京康普锡威科技有限公司申请的专利功率电子用高强度无铅焊料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118023762B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410366666.2，技术领域涉及：B23K35/26；该发明授权功率电子用高强度无铅焊料及其制备方法是由张富文;祝志华;尹冬凡;徐蕾;刘希学;李志刚;李福盛;李春华;王志刚;贺会军设计研发完成，并于2024-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率电子用高强度无铅焊料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种功率电子用高强度无铅焊料及其制备方法，该功率电子用高强度无铅焊料包含以下重量百分比的各元素：Bi2.5～3.5％，Sb2.5～3.5％、B0.001～0.05％，其余为Sn及不可避免的杂质。本发明中的无铅焊料属于高强度型无铅软钎料，焊料组织无Bi的析出偏析现象，且含有界面稳定化元素B，具有优异的基体组织和界面组织稳定性能，从而具有较高的力学强度和优异的耐热循环等可靠性能。而且相比于传统Sn‑Ag‑Cu焊料，合金材料成本低廉、易于获得。
本发明授权功率电子用高强度无铅焊料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种功率电子用高强度无铅焊料，其特征在于，所述无铅焊料包含以下重量百分比的各元素： Bi 2.5~3.5%，Sb 2.5~3.5%、B 0.001~0.05%，其余为Sn及不可避免的杂质； 所述功率电子用高强度无铅焊料的制备方法包括以下步骤： 采用熔体高过热法制备Bi‑Sb中间合金； 采用机械合金化法制备Sn‑B中间合金； 将纯Sn、所述Bi‑Sb中间合金和所述Sn‑B中间合金按照一定的合金配比混合并在所述Bi‑Sb中间合金的熔体转变温度之下熔炼，之后浇注得到所述无铅焊料。
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