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龙图腾网获悉惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司申请的专利一种密集型背钻孔的加工方法和PCB板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117939808B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410211513.0，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种密集型背钻孔的加工方法和PCB板是由李声文;谢军;刘敏;樊廷慧;张涛;聂兴培;肖鑫设计研发完成，并于2024-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种密集型背钻孔的加工方法和PCB板在说明书摘要公布了：本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种密集型背钻孔的加工方法和PCB板。加工方法包括以下步骤：当需要制作相邻背钻孔时，S1、制作压合板，在压合板上钻孔，得到导通孔，在导通孔的孔壁制作铜层，铜层厚度为18μm～22μm，得到导电孔；S2、对导电孔进行第一次背钻，第一背钻的深度比背钻目标深度少0.2mm～0.3mm，且第一次背钻孔的孔径比导电孔的孔径大0.04mm～0.16mm；S3、对压合板进行打磨处理，去除孔口披锋，随后进行微蚀处理，去除板面上的披锋；S4、对压合板的板面进行电镀铜、锡处理；S5、对压合板上的导通孔进行第二次背钻，第二次背钻的孔径和位点与第一次背钻的孔径和位点相同；S6、碱性蚀刻背钻孔内的残铜，对压合板进行退锡处理。

本发明授权一种密集型背钻孔的加工方法和PCB板在权利要求书中公布了：1.一种密集型背钻孔的加工方法，其特征在于，当需要制作相邻背钻孔时，包括以下步骤： S1、制作压合板，所述压合板的制作步骤包括： S11、对芯板开料，将所述芯板层叠为覆铜板，裁切覆铜板； S12、将覆铜板贴膜并曝光，使预设的线路图形转移到对应的覆铜板上，对覆铜板蚀刻，制作出含线路图形芯板； S13、将所有芯板按对应的顺序叠放，并在相邻芯板之间放入半固化片，置于压机中压合，制成含多层次线路图形的压合板； 在所述压合板上钻孔，得到导通孔，在所述导通孔的孔壁制作铜层，所述铜层厚度为18μm~22μm，得到导电孔； S2、对所述导电孔进行第一次背钻，所述第一次背钻的深度比背钻目标深度少0.2mm~0.3mm，且第一次背钻孔的孔径比所述导电孔的孔径大0.04mm~0.16mm； S3、对所述压合板进行打磨处理，去除孔口披锋，随后进行微蚀处理，去除板面上的披锋； S4、对所述压合板的板面进行电镀铜、锡处理； S5、对所述压合板上的导通孔进行第二次背钻，所述第二次背钻的孔径和位点与所述第一次背钻的孔径和位点相同； S6、碱性蚀刻所述背钻孔内的残铜，对所述压合板进行退锡处理； S7、对背钻后的孔塞上树脂，烘烤固化所述树脂，随后研磨孔口溢出的树脂； S8、对所述压合板的孔制作铜层，使背钻孔内的树脂面覆铜； S9、对压合板进行贴膜、曝光和显影，将预设的外层线路图形复刻至压合板面，随后进行蚀刻，完成压合板的外层线路制作； S10、对所述压合板板面线路进行阻焊印刷处理。

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