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龙图腾网获悉深圳烯钻科技有限公司申请的专利一种CMP金刚石修整盘及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117444855B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311690533.2，技术领域涉及：B24B53/017；该发明授权一种CMP金刚石修整盘及其制备方法是由潘登;张云宝;黄斯逸;邓佳设计研发完成，并于2023-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种CMP金刚石修整盘及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种CMP金刚石修整盘及其制备方法，其中，金刚石修整盘包括：修整盘基体、磨粒、第一镀层、第二镀层和第三镀层，修整盘基体上表面的心部设有留白区域，留白区域的外周侧设有与修整盘基体具有同一圆心的多个扇形区域，多个扇形区域沿修整盘基体圆周方向呈等距均匀分布，扇形区域的一侧边呈锯齿状，每两个扇形区域之间形成有沟槽区域，多个沟槽区域与留白区域连通，磨粒铺设在扇形区域上。本发明通过高温钎焊、电镀处理以及气相沉积处理，提高了表面能，通过控制高温钎焊温度和时间，使热损伤较低，且固定方式多样化，磨粒排列有序，有利于实现高精度的加工要求，提高生产效率和质量。

本发明授权一种CMP金刚石修整盘及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种CMP金刚石修整盘，其特征在于，包括： 修整盘基体10，所述修整盘基体10上表面的心部设有留白区域14，所述留白区域14的外周侧设有与所述修整盘基体10具有同一圆心的多个扇形区域15，多个所述扇形区域15沿所述修整盘基体10圆周方向呈等距均匀分布，所述扇形区域15的一侧边呈锯齿状，每两个所述扇形区域15之间形成有沟槽区域16，多个所述沟槽区域16与所述留白区域14连通； 磨粒11，所述磨粒11铺设在所述扇形区域15上； 第一镀层12，所述第一镀层12部分包镶所述磨粒11，并将所述磨粒11固定在所述修整盘基体10上，所述第一镀层12包镶所述磨粒11的高度介于所述磨粒11粒径的13～12倍之间； 第二镀层13，所述第二镀层13覆盖于所述第一镀层12上，且部分包镶所述磨粒11，所述磨粒11露出所述第二镀层13的高度介于所述磨粒11粒径的14～13倍之间； 第三镀层，所述第三镀层覆盖在所述第二镀层13之上，所述第三镀层的厚度介于4～6μm之间。

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