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龙图腾网获悉东南大学申请的专利在薄膜芯片上孔径可控的纳米孔简易制孔扩孔装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117140642B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311215884.8，技术领域涉及：B26F1/16；该发明授权在薄膜芯片上孔径可控的纳米孔简易制孔扩孔装置及方法是由章寅;刘书磊;陈云飞设计研发完成，并于2023-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本在薄膜芯片上孔径可控的纳米孔简易制孔扩孔装置及方法在说明书摘要公布了：本发明一种在薄膜芯片上孔径可控的纳米孔简易制孔扩孔装置及方法，装置包括液池一、液池二、液池三、直流电压模块、夹具、标准纳米孔芯片和待加工薄膜芯片；液池一与液池二之间夹有标准纳米孔芯片夹板，液池二与液池三之间装有待加工薄膜芯片，液池一、液池二与液池三通过螺钉固定在夹具上，直流电压模块输出恒定电压；本发明无需使用计算机系统和数字源表监测电流反馈控制偏置电压，利用恒定直流电压模块可实现纳米孔的可控制造。只需选定直流电压值和标准纳米孔芯片，设定制造时间后即可在待加工薄膜芯片上稳定制造出不同孔径的纳米孔，且不需要实验人员通过电流反馈确认纳米孔尺寸，降低了控制击穿制孔方法的实验成本和难度。

本发明授权在薄膜芯片上孔径可控的纳米孔简易制孔扩孔装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种在薄膜芯片上孔径可控的纳米孔简易制孔扩孔方法，其特征在于，基于制孔扩孔装置，包括如下步骤： 1将液池一、液池二与液池三按顺序放在夹具的放置槽上，将待加工薄膜芯片装在液池二与液池三的橡胶垫圈之间，旋转螺钉二夹紧液池二与液池三；将已经有不同孔径的标准纳米孔芯片装在芯片夹板中，将芯片夹板装在液池一与液池二的滑槽中，旋转螺钉一夹紧液池一； 2将一定浓度的电解质溶液注入液池一、液池二与液池三中，滑动芯片夹板选择标准纳米孔芯片来控制所加工纳米孔的孔径，将直流电压模块的输出电极插在液池一与液池三的溶液中， 输出电压，进行制孔； 3一段时间之后，打孔完成，随着加工孔径变大，施加在待加工纳米孔芯片两端的电压也随之减小；因此，随着加工时间推移，制造出的纳米孔的孔径逐渐稳定，不再扩大； 所述制孔扩孔装置包括液池一、液池二、液池三、直流电压模块、夹具、螺钉一、螺钉二、橡胶垫圈和芯片夹板，所述液池一与液池二之间夹有芯片夹板，所述液池二与液池三之间装有打孔芯片，所述液池一、液池二与液池三通过螺钉固定在夹具上，且液池二置于液池一和液池三之间，所述直流电压模块输出恒定电压；所述液池一、液池二与液池三通过螺钉一与螺钉二固定在夹具上的放置槽里，其中，螺钉一在横向方向上将液池一、液池二和液池三固定在夹具的放置槽里，螺钉二在竖直方向上将液池二和液池三固定在夹具的放置槽里； 所述芯片夹板位于液池一与液池二的滑槽中，其中装有已知孔径的标准纳米孔芯片；所述橡胶垫圈分别粘在液池一、液池二与液池三的接触面之间。

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