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龙图腾网获悉文森斯诺科技(北京)有限公司申请的专利一种带有半导体标签的印刷方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117103888B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311130430.0，技术领域涉及：B41M5/025；该发明授权一种带有半导体标签的印刷方法是由刘佳设计研发完成，并于2023-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种带有半导体标签的印刷方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种带有半导体标签的印刷方法、半导体标签及产品，该方法在印刷半导体标签时，在基层上印刷转移油墨，在转移油墨上又印刷导电油墨，在导电油墨内已设的绑定区域内绑定半导体，并通过转移胶将半导体和导电油墨包裹于转移油墨，待干燥后，最终得到半导体标签，以通过转印技术使转移油墨脱离基层后被转印到指定产品上。可见，应用本申请印刷的半导体标签在被转印在指定产品时，不再是通过不干胶将半导体标签粘贴在指定产品上，而是通过转印技术将半导体标签转印到指定产品上，能将半导体标签长期牢固地转印在指定产品。

本发明授权一种带有半导体标签的印刷方法在权利要求书中公布了：1.一种针对带有半导体标签的印刷方法，其特征在于，该印刷方法包括： 第一步，在已铺平的设定基层上印刷转移油墨；其中，所述转移油墨为防水、可拉伸、可转移且与导电油墨导电性能匹配好的油墨，所述转移油墨包含保护性油墨、UV油墨、热塑性聚氨酯弹性体TPU油墨、尼龙油墨以及经设定需求处理后的油墨； 第二步，待所述转移油墨干燥后，在转移油墨层上以形成设定标签天线方式印刷导电油墨，所述导电油墨形成的天线线路具有可识别距离以产生微波； 第三步，待所述导电油墨干燥后，使用专用的半导体倒封装设备在导电油墨层上的设定绑定区域内绑定待封装的半导体；其中，所述绑定区域的数量大于1，且每个绑定区域绑定的半导体数量大于或等于1，所述半导体倒封装设备的绑定过程为：先使用所述半导体倒封装设备在绑定区域内点导电胶，立即使用所述半导体倒封装设备将所述半导体放置于导电胶上，同步使用所述半导体倒封装设备的热压头热压所述半导体以使导电胶干燥； 第四步，待所述半导体绑定完成后，将转移胶以覆盖所述半导体和导电油墨的方式印刷于所述转移油墨层上，所述转移胶为具备绝缘和防水功能的水性胶或油性胶； 第五步，待所述转移胶干燥后，按照设定的半导体标签形状需求对已印刷的半导体标签进行分切，使得分切后的每一个半导体标签包含至少一个绑定区域，最终得到已印刷好的半导体标签，以通过转印技术被转印到指定产品上，使得半导体标签与指定产品融合于一体； 在需要转印已印刷好的半导体标签时，将所述半导体标签的转移胶层贴住待转印产品的目标介质面，通过预设的转印设备压住所述半导体标签的所述基层，使所述转移胶融化固定于所述目标介质面后，剥离所述基层，或，所述基层和所述转移油墨层，完成半导体标签在目标介质面的转印。

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