北京中电科电子装备有限公司谢贵久获国家专利权
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龙图腾网获悉北京中电科电子装备有限公司申请的专利一种减薄机设备的晶圆定位方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116984973B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311033372.X，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权一种减薄机设备的晶圆定位方法是由谢贵久;刘宇;张文斌设计研发完成，并于2023-08-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种减薄机设备的晶圆定位方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种减薄机设备及晶圆定位方法，所述减薄机设备包括设备本体、定位结构以及移动台，所述定位结构固定在设备本体上，所述移动台位于定位结构下方；其中，所述定位结构至少包括固定部和定位部，所述定位部固定在所述固定部上，所述定位部用于定位晶圆位置；所述移动台包括移动部和承载部，所述承载部设置在两个移动部之间，所述移动部用于带动所述承载部横向移动。本发明实施成本低，安装方便，定位过程简单快捷，定位精度更高。
本发明授权一种减薄机设备的晶圆定位方法在权利要求书中公布了：1.一种减薄机设备的晶圆定位方法，其特征在于，所述减薄机设备包括设备本体、定位结构以及移动台，所述定位结构固定在设备本体上，所述移动台位于定位结构下方；其中，所述定位结构至少包括固定部和定位部，所述定位部固定在所述固定部上，所述定位部用于定位晶圆位置； 所述移动台包括移动部和承载部，所述承载部设置在两个移动部之间，所述移动部用于带动所述承载部横向移动； 所述定位部包括定位手爪和设置在定位手爪端部的定位手指； 所述固定部包括竖直固定板和水平固定板，所述竖直固定板和水平固定板可拆卸地固定为整体结构，所述定位部安装固定在水平固定板上，所述竖直固定板安装固定在设备本体上； 所述晶圆定位方法包括： 确定待加工晶圆的圆心； 确定所述移动台的目标位置，计算移动台的移动距离，调整移动台移动至目标位置； 放置待加工晶圆至移动台的吸盘上，所述晶圆与定位手指相切； 完成待加工晶圆的定位，所述待加工晶圆与吸盘同心。
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