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龙图腾网获悉北京理工大学申请的专利一种半自动薄膜磨片机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116944975B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310922195.4，技术领域涉及：B24B7/30；该发明授权一种半自动薄膜磨片机是由乔金硕;孙克宁;郭祥;王振华;孙旺设计研发完成，并于2023-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半自动薄膜磨片机在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半自动薄膜磨片机，其包括机体和样品，机体内设置有调速电动机，调速电动机的输出轴穿过机体并延伸至机体外，且输出轴的端部上活动设置有旋转平台，机体的顶部活动设置有施压金属台，施压金属台的下表面通过施压组件设置有活动起降台，活动起降台的底部活动设置有硬橡胶，硬橡胶与旋转平台上下同轴对立，样品位于硬橡胶与旋转平台之间，机体上设置有数显控制器，活动起降台一侧设置精密位移器，调速电动机和精密位移器均与数显控制器电性相连；本发明采用施压组件推动硬橡胶，使硬橡胶与旋转平台配合夹持样品，通过数显控制器和精密位移器的配合，控制调速电动机驱动旋转平台打磨样品，从而制样均匀，提高打磨效率和打磨精度。

本发明授权一种半自动薄膜磨片机在权利要求书中公布了：1.一种半自动薄膜磨片机，其特征在于：包括机体1和样品2； 所述机体1内设置有调速电动机3，所述调速电动机3的输出轴穿过机体1并延伸至机体1外，且输出轴的端部上活动设置有旋转平台4； 所述机体1的顶部活动设置有施压金属台5，所述施压金属台5的下表面通过施压组件6设置有活动起降台7，所述活动起降台7的底部活动设置有硬橡胶8，所述硬橡胶8与旋转平台4上下同轴对立，所述样品2位于硬橡胶8与旋转平台4之间； 所述机体1上设置有数显控制器9，所述活动起降台7一侧设置精密位移器10，所述调速电动机3和精密位移器10均与数显控制器9电性相连； 所述数显控制器9上集成有转速数显表91、位移数显表92、转速旋钮93和位移数显复位按钮94； 所述精密位移器10通过位移固定架13固定于活动起降台7上以测量活动起降台7产生的位移； 所述精密位移器10为回弹式位移传感器，所述精密位移器10的位移探头与施压金属台5接触，并产生位移。

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