深圳市哈德胜精密科技股份有限公司王毅获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市哈德胜精密科技股份有限公司申请的专利一种芯片贴装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116825674B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310872637.9，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种芯片贴装设备是由王毅;张占平;向清宝;钟亮亮;杨凯设计研发完成，并于2023-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片贴装设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片贴装设备，涉及RFID标签生产设备的技术领域，贴装设备包括上料装置、点胶装置、贴装装置、热压装置、检测装置和收料装置；点胶装置包括点胶机，贴装装置包括贴装机，点胶机与贴装机沿竖直方向下侧均间隔设置有主动定位平台；主动定位平台包括主动定位板，主动定位板沿自身长度方向两侧均设置有用于输送料带的传输辊组，主动定位板上设置有能够驱动主动定位板在水平面内移动的定位驱动组件。本申请通过点胶机与贴装机的位置固定，主动定位平台采用传输辊组实现料带沿自身输送方向向前或向后的大距离输送，实现料带的快速就位；配合定位驱动组件实现料带的小距离高精度的微调纠准。从而能够加快料带上芯片的贴装效率。
本发明授权一种芯片贴装设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片贴装设备，其特征在于，包括上料装置1、点胶装置2、贴装装置3、热压装置4、检测装置5和收料装置6； 所述点胶装置2包括点胶机21，所述贴装装置3包括贴装机31，所述点胶机21与所述贴装机31沿竖直方向下侧均间隔设置有主动定位平台7； 所述主动定位平台7包括主动定位板71，所述主动定位板71沿自身长度方向两侧均设置有用于输送料带200的传输辊组72，所述主动定位板71上设置有能够驱动所述主动定位板71在水平面内移动的定位驱动组件73； 所述点胶机21与所述贴装机31的位置固定，所述定位驱动组件73用于驱动所述主动定位板71进行微调纠准。
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