北京量子信息科学研究院杜军获国家专利权
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龙图腾网获悉北京量子信息科学研究院申请的专利一种集成反应键合体系及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116675174B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310465100.0，技术领域涉及：B81B7/00；该发明授权一种集成反应键合体系及制备方法是由杜军;张宇泽;郭晓龙;许逾群;金慧慧;赵振璇设计研发完成，并于2023-04-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成反应键合体系及制备方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种集成反应键合体系，包括：上基片、反应放热系统、下基片；其中，所述反应放热系统垂直于上基片和下基片之间；所述反应放热系统包括至少两种组元；所述至少两种组元具有底端和开放端；所述底端附着于所述下基片表面；所述至少两种组元的侧面互相接触。上述反应键合体系作为热源，易点燃，放热稳定，不产生形成界面原子互混导致热量减低的问题。特别适合于半导体、MEMS等微系统中导热性较差的基片上集成热源。通过改变组元比例，调整体系放热量，实现片上器件的低温、低应力键合。
本发明授权一种集成反应键合体系及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种集成反应键合体系，其特征在于，包括：上基片、反应放热系统和下基片； 其中，所述反应放热系统包括至少两种组元； 所述至少两种组元的接触面垂直设置于上基片和下基片之间； 所述至少两种组元具有底端和开放端； 所述底端附着于所述下基片表面； 所述至少两种组元的侧面互相接触。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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