株式会社力森诺科石桥秀一获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社力森诺科申请的专利热固化性树脂组合物的相容性评价方法、热固化性树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、多层印刷线路板和半导体封装体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116583562B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180083991.2，技术领域涉及：G01N33/44；该发明授权热固化性树脂组合物的相容性评价方法、热固化性树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、多层印刷线路板和半导体封装体是由石桥秀一;藤本大辅;小竹智彦设计研发完成，并于2021-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本热固化性树脂组合物的相容性评价方法、热固化性树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、多层印刷线路板和半导体封装体在说明书摘要公布了：本发明涉及一种热固化性树脂组合物的相容性评价方法，其为对含有2种以上的树脂和无机填充材料的热固化性树脂组合物的相容性进行评价的方法，包括以下的工序1A和2A。工序1A：对于上述热固化性树脂组合物的固化物的截面，以观察倍率50～250倍获得扫描型电子显微镜的反射电子图像的工序。工序2A：在上述反射电子图像中，将发生了相分离的树脂区域作为分离部，将除此以外的区域作为非分离部，以上述分离部成为一个值、上述非分离部成为另一个值的方式进行二值化，算出上述二值化图像的上述非分离部的区域的面积相对于所得到的二值化图像的整个区域的比率非分离部的区域的面积×100二值化图像的整个区域的面积作为上述非分离部的面积比率Rw的工序。
本发明授权热固化性树脂组合物的相容性评价方法、热固化性树脂组合物、预浸料、树脂膜、层叠板、多层印刷线路板和半导体封装体在权利要求书中公布了：1.一种热固化性树脂组合物的相容性评价方法，其为对含有2种以上的树脂和无机填充材料的热固化性树脂组合物的相容性进行评价的方法，其包括以下的工序1A和2A，工序1A：对于所述热固化性树脂组合物的固化物的截面，以观察倍率50倍～250倍获得扫描型电子显微镜的反射电子图像的工序，工序2A：在所述反射电子图像中，将发生了相分离的树脂区域作为分离部，将除此以外的区域作为非分离部，以所述分离部成为一个值、所述非分离部成为另一个值的方式进行二值化，算出所述二值化图像的所述非分离部的区域相对于所得到的二值化图像的整个区域的面积比率、即非分离部的区域的面积×100二值化图像的整个区域的面积，来作为所述非分离部的面积比率Rw的工序。
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