南亚科技股份有限公司郑哲宇获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉南亚科技股份有限公司申请的专利测试半导体晶粒的方法及测试结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116313862B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210415317.6，技术领域涉及：H10P74/00；该发明授权测试半导体晶粒的方法及测试结构是由郑哲宇设计研发完成，并于2022-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本测试半导体晶粒的方法及测试结构在说明书摘要公布了：一种测试半导体晶粒的方法包括提供测试结构于测试板上，其中测试结构包括负载板、第一插座及第二插座。负载板包括第一连接器与第二连接器。第一插座电性连接负载板的第一连接器与第二连接器。第二插座电性隔离负载板的第一连接器且电性连接负载板的第二连接器。分别设置第一半导体晶粒与第二半导体晶粒于第一插座与第二插座上。使用测试板通过第二连接器向第一半导体晶粒与第二半导体晶粒同时施加测试信号。使用测试板通过第一连接器读取第一半导体晶粒的第一信号。根据第一信号确定第一半导体晶粒是否受到第二半导体晶粒的干扰。借此，第一半导体晶粒与第二半导体晶粒之间的干扰或兼容性问题可以被侦测。
本发明授权测试半导体晶粒的方法及测试结构在权利要求书中公布了：1.一种测试半导体晶粒的方法，其特征在于，包含： 提供测试结构于测试板上，其中该测试结构包含： 负载板，包含第一独立连接器与共用连接器； 第一插座，电性连接该负载板的该第一独立连接器与该共用连接器；以及第二插座，电性隔离该负载板的该第一独立连接器且电性连接该负载板的该共用连接器； 设置第一半导体晶粒于该第一插座上，并且设置第二半导体晶粒于该第二插座上； 使用该测试板通过该负载板的该共用连接器向该第一半导体晶粒与该第二半导体晶粒同时施加测试信号； 使用该测试板通过该第一独立连接器读取该第一半导体晶粒的第一信号；以及根据该第一信号确定该第一半导体晶粒是否受到该第二半导体晶粒的干扰。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人南亚科技股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新北市泰山区南林路98号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励