上海新阳半导体材料股份有限公司;上海芯刻微材料技术有限责任公司方书农获国家专利权
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龙图腾网获悉上海新阳半导体材料股份有限公司;上海芯刻微材料技术有限责任公司申请的专利一种厚膜光刻胶用氨污染抑制添加剂及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116149135B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111395643.7,技术领域涉及:G03F7/004;该发明授权一种厚膜光刻胶用氨污染抑制添加剂及其制备方法是由方书农;王溯;耿志月设计研发完成,并于2021-11-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种厚膜光刻胶用氨污染抑制添加剂及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种厚膜光刻胶用氨污染抑制添加剂及其制备方法,还提供了一种光刻胶组合物、其制备方法及其应用。该光刻胶组合物的原料包括:无规共聚物、光致生酸剂、光敏聚合物和有机溶剂。所述无规共聚物为由下述通式Ia、Ib和Ic表示的结构单元组成的重均分子量为1000‑50000的无规共聚物,其中结构单元Ia、Ib和Ic的摩尔百分比为:0≤Ia90%,0≤Ib90%,0Ic50%。本发明提供的光刻胶组合物可防止I‑line和KrF光刻工艺中由大气中的氨和胺污染导致的光刻图形歪曲的问题。
本发明授权一种厚膜光刻胶用氨污染抑制添加剂及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种光刻胶组合物,其特征在于,其由下述原料制得,所述原料包括:无规共聚物、光致生酸剂、光敏聚合物和有机溶剂; 所述无规共聚物由下述通式Ia、Ib和Ic表示的结构单元组成的重均分子量为1000‑50000的无规共聚物, Ia, Ib, Ic; 其中上述结构单元Ia、Ib和Ic占三者总摩尔量的摩尔百分比为:0Ia90%,0≤Ib90%,0Ic50%; R1为C1‑20烷基‑CO‑,所述C1‑20烷基‑CO‑任选被一个或多个R1‑1取代;R2为C3‑10环烷基、C1‑20烷基或C1‑20烷基‑CO‑,所述C1‑20烷基、C1‑20烷基‑CO‑和C3‑10环烷基任选被一个或多个R1‑1取代;每个R1‑1独立地为卤素或C1‑4烷基; 并且,R1和R2中至少有一个包含卤素; R3为H。
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