江苏晶曌半导体有限公司白俊春获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏晶曌半导体有限公司申请的专利半导体晶圆清洗回收设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115547883B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210990867.0,技术领域涉及:H10P72/00;该发明授权半导体晶圆清洗回收设备是由白俊春设计研发完成,并于2022-08-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体晶圆清洗回收设备在说明书摘要公布了:本申请公开了一种半导体晶圆清洗回收设备,包括支撑架、水箱、晶圆固定装置、悬臂、清洗装置、风干装置和驱动装置,其中,支撑架相对于地面垂直设置,水箱设置在支撑架上,且水箱的底侧设有进水管;晶圆固定装置可拆卸地设置在水箱上,悬臂架设在晶圆固定装置的上方,晶圆固定装置包括箱体、支撑组件、第一驱动机构和吸附机构,其中,箱体可拆卸地设置在水箱上,且箱体的顶壁上设有开口,箱体的底侧设有排污管;支撑组件可转动地在设置在箱体内;第一驱动机构的一端与箱体相连,第一驱动机构的另一端与支撑组件相连;吸附机构设置在支撑组件上。由此,可有效减小清洗液的浪费,避免残留在晶圆上的水珠吸附杂质,有效提升晶圆的干燥效率。
本发明授权半导体晶圆清洗回收设备在权利要求书中公布了:1.一种半导体晶圆清洗回收设备,其特征在于,包括支撑架10、水箱20、晶圆固定装置30、悬臂40、清洗装置50、风干装置60和驱动装置70,其中,所述支撑架10相对于地面垂直设置,所述水箱20设置在所述支撑架10上,且所述水箱20的底侧设有进水管21; 所述晶圆固定装置30可拆卸地设置在所述水箱20上,所述悬臂40架设在所述晶圆固定装置30的上方,所述晶圆固定装置30包括箱体31、支撑组件32、第一驱动机构33和吸附机构34,其中,所述箱体31可拆卸地设置在所述水箱20上,且所述箱体31的顶壁上设有开口311,所述箱体31的底侧设有排污管312; 所述支撑组件32可转动地在设置在所述箱体31内; 所述第一驱动机构33的一端与所述箱体31相连,所述第一驱动机构33的另一端与所述支撑组件32相连,用于驱动所述支撑组件32转动; 所述吸附机构34设置在所述支撑组件32上,用于固定待清洗的晶圆; 所述清洗装置50可移动地设置在所述悬臂40上,且所述清洗装置50通过管道与所述水箱20相连,用于抽取所述水箱20内的清洗液,以对所述待清洗的晶圆进行清洗; 所述风干装置60可移动地设置在所述悬臂40上,用于对清洗后的晶圆进行风干; 所述驱动装置70的一端与所述悬臂40相连,所述驱动装置70的另一端分别与所述清洗装置50和所述风干装置60相连,用于驱动所述清洗装置50和所述风干装置60在所述悬臂40上移动; 所述箱体31的底壁上设有多个过滤孔313,且多个所述过滤孔313上均设有滤水棉314,其中,多个所述过滤孔313,用于将使用过的清洗液过滤至所述水箱20内; 所述风干装置60同步对清洗后的晶圆上残留的清洗液进行风干处理,整个晶圆被分段清洗的过程中,进行同步分段风干。
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