微见智能封装技术(深圳)有限公司雷伟庄获国家专利权
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龙图腾网获悉微见智能封装技术(深圳)有限公司申请的专利一种固晶设备及固晶方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115410944B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111438293.8，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种固晶设备及固晶方法是由雷伟庄设计研发完成，并于2021-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种固晶设备及固晶方法在说明书摘要公布了：本发明涉及固晶技术领域，特别涉及一种固晶设备以及固晶方法。所述固晶设备用于将芯片固定在基板上，包括主体，所述主体上设有机械臂组件，所述主体上至少界定有间隔设置的焊接区和光固化区，所述固晶设备还包括控制模组，所述机械臂组件、所述焊接区和所述光固化区分别与所述控制模组电性连接；所述机械臂组件可以在所述控制模组的控制下根据基板类型单独进入所述焊接区或所述光固化区或者依序进入光固化区和焊接区将芯片固定在基板上。本申请利于丰富机械臂组件功能的多样性，增强固晶设备的通用性。
本发明授权一种固晶设备及固晶方法在权利要求书中公布了：1.一种固晶设备，用于将芯片固定在基板上，其特征在于：包括主体，所述主体上设有机械臂组件，所述机械臂组件包括可移动机械臂以及设于所述机械臂上的通用绑头，所述通用绑头上可拆卸连接有操作头，所述通用绑头可与不同类型的所述操作头连接，所述主体上至少界定有间隔设置的焊接区和光固化区，所述固晶设备还包括控制模组，所述机械臂组件、所述焊接区和所述光固化区分别与所述控制模组电性连接；所述机械臂组件在所述控制模组的控制下根据基板类型单独进入所述焊接区或所述光固化区或者依序进入光固化区和焊接区将芯片固定在基板上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人微见智能封装技术(深圳)有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市南山区南山街道登良社区南光路13号中兴工业城综合楼7层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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