TDK株式会社吉川和弘获国家专利权
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龙图腾网获悉TDK株式会社申请的专利电子部件及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115349224B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180023825.3，技术领域涉及：H03H7/01；该发明授权电子部件及其制造方法是由吉川和弘;大桥武;富川满广;我喜屋风太;饭冈晃靖;角田晃一;吉田健一设计研发完成，并于2021-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子部件及其制造方法在说明书摘要公布了：[技术问题]本发明的目的在于，在集成了像电容器那样要求较高的加工精度的元件和如电感器那样要求足够的导体厚度的元件的电子部件中，满足两个元件所要求的特性。[解决方案]电子部件1具备在基板2上交替层叠的导体层M1～M4以及绝缘树脂层11～14。位于最下层的绝缘树脂层11的厚度比绝缘树脂层12～14薄，绝缘树脂层12～14的热膨胀系数比绝缘树脂层11小。由此，能够将像电容器那样要求较高的加工精度的元件埋入位于最下层的薄的绝缘树脂层11中，将如电感器那样要求足够的导体厚度的元件埋入到厚的绝缘树脂层12～14中。而且，由于绝缘树脂层12～14的热膨胀系数较低，因此，也能够抑制翘曲及剥离的产生。
本发明授权电子部件及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电子部件，其特征在于，具备： 基板；和在所述基板上交替层叠的多个导体层及多个绝缘树脂层，所述多个绝缘树脂层包含位于最下层的第一绝缘树脂层和位于所述第一绝缘树脂层上的多个第二绝缘树脂层，所述多个导体层包含埋入于所述第一绝缘树脂层的第一导体层和分别埋入于所述多个第二绝缘树脂层的多个第二导体层，所述第一导体层包含电容器，该电容器由下部电极和上部电极构成，该上部电极经由由无机绝缘材料构成的电介质膜而层叠在所述下部电极上，所述多个第二导体层包含线圈图案，所述第一绝缘树脂层的厚度比所述第二绝缘树脂层薄，所述第二绝缘树脂层的热膨胀系数小于所述第一绝缘树脂层的热膨胀系数。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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