美光科技公司D·G·斯科比获国家专利权
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龙图腾网获悉美光科技公司申请的专利用于电子系统的温度控制组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114946279B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080093120.4，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权用于电子系统的温度控制组件是由D·G·斯科比;A·塞门纽克;A·提鲁文加达姆设计研发完成，并于2020-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于电子系统的温度控制组件在说明书摘要公布了：温度控制组件包含TEC，所述TEC包含顶表面和底表面。热传导层包含顶表面和底表面。所述热传导层的所述顶表面耦合到所述TEC的所述底表面。所述热传导层的所述底表面包含平面区域。所述热传导层的所述平面区域将定位在电子系统的多个电子装置中的两个或更多个电子装置上方以在所述两个或更多个电子装置处传递热能。
本发明授权用于电子系统的温度控制组件在权利要求书中公布了：1.一种用于温度控制的设备，所述设备包括： 第一热电组件TEC，其包括顶表面和底表面，所述第一TEC被配置成基于施加到所述第一TEC的电压电位而同时升高所述第一TEC的所述顶表面的温度且降低所述底表面的温度或同时降低所述顶表面的所述温度且升高所述底表面的所述温度，以在所述第一TEC的所述顶表面与所述底表面之间传递热能； 热传递组件，其包括顶表面和底表面，其中所述热传递组件的所述顶表面耦合到所述第一TEC的所述底表面； 第二TEC，其包括顶表面和底表面，其中所述第二TEC的所述顶表面耦合到所述热传递组件的所述底表面；以及热传导层，其包括顶表面和底表面，其中所述热传导层的所述顶表面耦合到所述第二TEC的所述底表面，其中所述热传导层的所述底表面包括平面区域，并且其中所述热传导层的所述平面区域将定位在电子系统的多个电子装置中的两个或更多个电子装置上方以在所述两个或更多个电子装置处传递所述热能，其中所述热传导层的所述底表面进一步包括带凹口区域，其中所述平面区域与所述带凹口区域相交，并且其中所述带凹口区域包括所述热传导层中的空隙，所述空隙在竖直方向上从所述平面区域朝向所述热传导层的所述顶表面延伸。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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