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龙图腾网获悉日本肯耐克科技株式会社申请的专利半导体装置的布线形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114788424B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080084628.8，技术领域涉及：H05K3/20；该发明授权半导体装置的布线形成方法是由小松裕司设计研发完成，并于2020-09-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体装置的布线形成方法在说明书摘要公布了：本发明的目的在于提供一种在基板上形成图案的导电部的形成方法，其抑制了转印形成在基板上的布线图案的变形，能够实现完全转印，还能够实现生产率的提高。一种在基板上形成图案的导电部的形成方法，其中，在印刷版2的凹部3填充含有平均粒径设定为0.1μm～20μm的活化光线固化型树脂的含活化光线固化型树脂的导电性糊剂4，使该印刷版2与基板1重叠，并且从印刷版2侧照射活化光线，使含活化光线固化型树脂的导电性糊剂4的至少与凹部3的接触界面部分固化后，使印刷版2从基板1脱离，将含活化光线固化型树脂的导电性糊剂4转印到基板1上，在基板1上形成规定图案的导电部5。

本发明授权半导体装置的布线形成方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置的布线形成方法，其是通过使用了从母模制得的复制模具的压印法而在基板上转印形成布线的半导体装置的布线形成方法，其特征在于，具有： 导电性糊剂填充处理工序，其在形成于所述复制模具的呈规定图案的凹部填充含紫外线固化型树脂的导电性糊剂，其中，所述含紫外线固化型树脂的导电性糊剂含有体积比为6:4～8:2的导电性糊剂和紫外线固化型树脂，导电性糊剂的导电性材料的平均粒径被设定为0.1μm～20μm且为转印形成于所述基板的所述布线的最小线宽的15～110； 复制模具重叠处理工序，其使填充了所述含紫外线固化型树脂的导电性糊剂的所述复制模具与所述基板重叠； 导电性糊剂固化处理工序，其在使所述复制模具与所述基板重叠的状态下对所述含紫外线固化型树脂的导电性糊剂照射紫外线，使所述含紫外线固化型树脂的导电性糊剂固化；和导电性糊剂转印处理工序，其使所述复制模具从所述基板脱离而将所述含紫外线固化型树脂的导电性糊剂转印到所述基板上，形成规定图案的布线； 其中，所述基板在形成导电部的导电部形成面设置通过加压而变形的中间层，所述中间层由活化光线固化型树脂或热固化型树脂形成，所述复制模具重叠处理工序是在所述基板的所述中间层上重叠填充有所述含紫外线固化型树脂的导电性糊剂的所述复制模具，通过加压将所述复制模具压接于所述中间层的工序，所述导电性糊剂固化处理工序是从所述复制模具的所述凹部的底侧照射所述紫外线，仅使所述含紫外线固化型树脂的导电性糊剂与所述凹部的接触界面部分固化的工序。

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