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龙图腾网获悉普瑞(无锡)研发有限公司申请的专利用于光耦合器件的发光二极管封装器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114743962B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210327786.2，技术领域涉及：H10F39/90；该发明授权用于光耦合器件的发光二极管封装器件是由黄慧诗;王锋;闫晓密;陈晓冰;张秀敏设计研发完成，并于2022-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于光耦合器件的发光二极管封装器件在说明书摘要公布了：本发明涉及一种用于光耦合器件的发光二极管封装器件，在封装基板的正面设有光输入第一、第二电极焊盘、光探测第一、第二电极焊盘；光输入第一、第二电极焊盘通过导线与输入电源连接；光探测第一、第二电极焊盘通过导线与电流探测器连接；在封装基板的正面设有光输入发光二极管与光探测二极管；光输入发光二极管通过其上的光输入第一、第二焊盘分别与光输入第一、第二电极焊盘电连接；光探测二极管通过其上的光探测第一、第二焊盘分别与光探测第一、第二电极焊盘电连接；光输入发光二极管和光探测二极管通过衬底连接，在衬底的正面设有分布式布拉格反射镜。本发明不仅能提升光耦合器件的响应频率而且能增强光耦合器件的耦合效率。

本发明授权用于光耦合器件的发光二极管封装器件在权利要求书中公布了：1.一种用于光耦合器件的发光二极管封装器件，其特征是：在封装基板5的正面呈间隔设有光输入第一电极焊盘5.1、光输入第二电极焊盘5.2、光探测第一电极焊盘5.3与光探测第二电极焊盘5.4；光输入第一电极焊盘5.1和光输入第二电极焊盘5.2通过导线与输入电源6连接；光探测第一电极焊盘5.3与光探测第二电极焊盘5.4通过导线与电流探测器7连接； 在封装基板5的正面呈间隔设有光输入发光二极管3与光探测二极管4；光输入发光二极管3通过其上的光输入第一焊盘、光输入第二焊盘分别与光输入第一电极焊盘5.1、光输入第二电极焊盘5.2电连接；光探测二极管4通过其上的光探测第一焊盘、光探测第二焊盘分别与光探测第一电极焊盘5.3、光探测第二电极焊盘5.4电连接； 所述光输入发光二极管3和光探测二极管4通过衬底2连接，在衬底2的正面设有分布式布拉格反射镜1； 在衬底2的上部侧面填充有第二绝缘透明胶8.2，在第二绝缘透明胶8.2的背面填充有第一绝缘透明胶8.1，第一绝缘透明胶8.1的厚度满足至少能覆盖光输入第一焊盘、光输入第二焊盘、光探测第一焊盘与光探测第二焊盘的上部侧面，在第一绝缘透明胶8.1的背面与基板5的正面之间填充有第二绝缘透明胶8.2； 所述第一绝缘透明胶8.1的折射率大于等于1.5，第二绝缘透明胶8.2的折射率小于1.3。

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