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龙图腾网获悉东京毅力科创株式会社申请的专利基片处理方法和基片处理装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114068386B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110843152.8，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权基片处理方法和基片处理装置是由池田义谦;平田彻设计研发完成，并于2021-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本基片处理方法和基片处理装置在说明书摘要公布了：本发明提供能够抑制基片的处理不均匀、抑制基片与抓持基片的抓持部的摩损、并且抑制由摩损导致的颗粒的产生的基片处理方法和基片处理装置。基片处理装置包括：用于水平地保持基片的保持部；用于使保持部旋转的旋转部；和控制部。保持部包括：旋转盘，能够由旋转部使旋转盘旋转；第1抓持部，其能够与旋转盘一起旋转，并且能够在抓持基片的周缘的抓持位置与将基片释放的释放位置之间移动；和第2抓持部，其能够与旋转盘一起旋转，并且能够与第1抓持部独立地在抓持位置与释放位置之间移动。控制部能够在由旋转部使保持部旋转并且对被保持部保持的基片供给液体的期间，利用第1抓持部和第2抓持部交替地抓持基片的周缘。

本发明授权基片处理方法和基片处理装置在权利要求书中公布了：1.一种基片处理装置，其特征在于，包括： 用于水平地保持基片的保持部； 用于使所述保持部旋转的旋转部； 用于对由所述保持部水平地保持的所述基片供给液体的液体供给部；和用于对所述保持部、所述旋转部和所述液体供给部进行控制的控制部，所述保持部包括： 旋转盘，能够由所述旋转部使所述旋转盘旋转； 第1抓持部，其能够与所述旋转盘一起旋转，并且能够在抓持所述基片的周缘的抓持位置与将所述基片释放的释放位置之间移动； 第2抓持部，其能够与所述旋转盘一起旋转，并且能够与所述第1抓持部独立地在所述抓持位置与所述释放位置之间移动； 驱动部，其用于使所述第1抓持部在所述抓持位置与所述释放位置之间移动；和传递部，其用于将所述驱动部的驱动力传递至所述第1抓持部，所述驱动部和所述传递部能够与所述旋转盘一起旋转，所述驱动部包括能够与所述旋转盘一起旋转并且能够在所述基片的径向上移动的滑动件，能够通过使所述滑动件向所述基片的所述径向外侧移动，来使所述第1抓持部从所述释放位置移动至所述抓持位置，所述驱动部包括用于对所述滑动件向所述基片的所述径向外侧施力的弹簧，所述驱动部包括用于将所述滑动件以能够在所述基片的所述径向上移动的方式收纳的第1缸体，所述第1缸体相对于所述旋转盘被固定，所述滑动件将所述第1缸体的内部空间划分为第1室和第2室，所述基片处理装置还包括用于对所述第1缸体的所述第1室的压力进行调节的压力调节机构，所述控制部能够在由所述旋转部使所述保持部旋转并且对被所述保持部保持的所述基片供给液体的期间，通过以下述方式进行控制，来利用所述第1抓持部和所述第2抓持部交替地抓持所述基片的周缘：控制所述压力调节机构使所述第1室的压力减少，以使得利用所述弹簧的恢复力使所述滑动件向所述基片的所述径向外侧移动，所述第1抓持部从所述释放位置移动到所述抓持位置；控制所述压力调节机构使所述第1室的压力上升，以使得所述滑动件对抗所述弹簧的恢复力而移动，所述第1抓持部从所述抓持位置移动到所述释放位置。

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