盛合晶微半导体(江阴)有限公司王荣荣获国家专利权
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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利可提高镍金层附着力的封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113972147B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010714412.7，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权可提高镍金层附着力的封装方法是由王荣荣;刘翔;周祖源;吴政达设计研发完成，并于2020-07-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本可提高镍金层附着力的封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种可提高镍金层附着力的封装方法。该封装方法包括步骤：1提供基底，于所述基底表面的预定位置经电镀形成铜层；2于所述铜层表面经电镀形成镍层；3在电镀机台通电后，将形成有所述镍层的所述基底放置到所述电镀机台的金电镀液槽中，以于所述镍层的表面电镀形成金层。本发明在封装过程中，先将电镀设备通电后再将形成有镍层的基底放入金电镀液槽以在镍层上电镀形成金层，由此可以有效避免镍层的镍原子和金电镀液的金原子发生置换反应，确保镍层不被破坏，从而提高镍层和金层之间的附着力，避免镍层和金层之间产生气泡以及避免镍层和金层的脱落等不良，可以显著提高产品品质。
本发明授权可提高镍金层附着力的封装方法在权利要求书中公布了：1.一种可提高镍金层附着力的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括步骤： 1提供基底，于所述基底表面的预定位置经电镀形成铜层； 2于所述铜层表面经电镀形成镍层； 3对所述镍层进行回流焊； 4在电镀机台通电后，将形成有所述镍层的所述基底放置到所述电镀机台的金电镀液槽中，以于所述镍层的表面电镀形成金层； 其中，所述镍层的厚度大于所述金层的厚度、所述铜层的厚度；在形成所述铜层之前于所述基底表面形成光刻胶层，对所述光刻胶层进行曝光显影以定义出所述预定位置；所述基底表面为平面。
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