日月光半导体制造股份有限公司詹雅芳获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利用于制作半导体设备的集成系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112802763B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911114243.7，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权用于制作半导体设备的集成系统是由詹雅芳;苏柏荣;蒋源峰设计研发完成，并于2019-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于制作半导体设备的集成系统在说明书摘要公布了：本揭露涉及一种用于制作半导体设备的集成系统，其包含第一承载卡匣、与所述第一承载卡匣连接的装备前端模块、与所述装备前端模块连接的第一腔室及与所述第一腔室连接的切割模块。所述切割模块包含提供干膜的干膜供应单元、切割所述干膜的切割单元及可收集被切割后的干膜的吸膜单元。所述第一腔室包含可在所述切割模块及所述第一腔室之间移动的第一腔体及可在所述第一腔体内移动的第二腔体。
本发明授权用于制作半导体设备的集成系统在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体设备的贴膜装置，其包含： 干膜轮161，其用以供给干膜50，其中所述干膜具有干膜本体51及贴附于所述干膜本体上的覆盖膜52； 覆盖膜轮162，其用以装载所述覆盖膜； 滚刀筒165，其用以切割所述干膜本体，其中所述滚刀筒包括负压设备169，其经配置以吸附因切割所产生的微粒； 受筒167，其用以装载经所述滚刀筒切割的所述干膜本体且可在第一位置及第二位置之间移动；及第一腔体145，其可移动且用于承载面板，其中当所述滚刀筒与所述受筒朝同一方向转动，而所述干膜本体行经所述滚刀筒与所述受筒之间时，所述滚刀筒切割所述干膜本体，同时所述受筒装载所述干膜本体，且其中所述受筒在所述第一位置上收集所述干膜本体，并在所述第二位置处将所述干膜本体放置于所述面板上。
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