日月光半导体制造股份有限公司吕铭汉获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利载体传送舱获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111312634B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911236913.2，技术领域涉及：H10P72/10；该发明授权载体传送舱是由吕铭汉;黄泰源;张福庭设计研发完成，并于2019-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本载体传送舱在说明书摘要公布了：本发明提供一种载体传送舱，至少包含壳体、承载结构和多个静电消散元件。所述壳体界定容纳空间。所述承载结构位于所述容纳空间内。所述承载结构包含第一组承载架，所述第一组承载架包含多个第一承载单元和多个第一支撑单元，其中一个所述第一支撑单元由至少一个第一承载单元所承载。所述第一承载单元和所述第一支撑单元分别位于所述容纳空间的两侧，用以承载载体。所述静电消散元件电性连接到所述第一承载单元，以消散所述承载结构的静电。
本发明授权载体传送舱在权利要求书中公布了：1.一种载体传送舱，其至少包含： 壳体，其界定容纳空间； 承载结构，位于所述容纳空间内，所述承载结构包含第一组承载架，所述第一组承载架具有多个第一承载单元和多个第一支撑单元，其中所述第一承载单元和所述第一支撑单元分别位于所述容纳空间的两侧，用以承载载体，其中每一第一承载单元具有承载通孔，所述第一承载单元的所述承载通孔前后贯穿所述第一承载单元，用以供所述第一支撑单元穿过，以承载所述第一支撑单元，其中所述第一组承载架更包括至少第一后侧承载单元，附着到所述承载结构的后支柱上；所述第一后侧承载单元具有承载通孔以及承载面；所述第一后侧承载单元的所述承载通孔前后贯穿所述第一后侧承载单元，用以供所述第一支撑单元穿过，以承载所述第一支撑单元；所述第一后侧承载单元的所述承载面用以承载所述载体； 所述第一后侧承载单元的所述承载通孔的顶端非常靠近所述第一后侧承载单元的所述承载面或所述第一后侧承载单元的所述承载通孔的顶端切齐所述第一后侧承载单元的所述承载面；以及多个静电消散元件，电性连接所述第一承载单元，以消散所述承载结构的静电。
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