锐石创芯(重庆)微电子有限公司黄浈获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉锐石创芯(重庆)微电子有限公司申请的专利一种芯片封装结构、射频前端模组及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223912873U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423323498.3，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型一种芯片封装结构、射频前端模组及电子设备是由黄浈;史海涛;倪建兴设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构、射频前端模组及电子设备在说明书摘要公布了：本申请属于封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装结构，通过设置第一区域中，以所述第一连接点呈45度方向延伸与所述隔离层第一区域轮廓线的两个点相交形成第一线段的长度D与所述第一间隙的高度Hg1g1的关系，更直接地体现隔离层对空腔形成的影响作用，并且相对于隔离层的厚度参数，可以更精准地对整体封装结构的可靠性、小型化和成本进行优化和调整。
本实用新型一种芯片封装结构、射频前端模组及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 基板,在第一表面设置有第一焊盘； 防护层，设置在所述基板的第一表面上； 第一封装芯片，设置在所述基板的第一表面上，所述第一封装芯片的底表面与所述防护层形成有第一间隙，所述第一封装芯片的底表面与所述第一表面相对； 第一互连凸块，设置在所述第一封装芯片的底表面上，所述第一互连凸块与所述第一焊盘连接； 隔离层，覆盖所述第一封装芯片和所述防护层，其中，所述隔离层包括临近所述第一间隙的第一区域，所述第一区域中存在第一连接点，以所述第一连接点呈45度方向延伸与所述隔离层第一区域轮廓线的两个点相交形成第一线段，所述第一线段的长度D与所述第一间隙的高度Hg1满足以下关系： 。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人锐石创芯(重庆)微电子有限公司，其通讯地址为：400700 重庆市北碚区云汉大道117号附450号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励