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龙图腾网获悉深圳市威洋权科技有限公司申请的专利一种基于集成电路用密封结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223912872U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520405791.X，技术领域涉及：H10W74/00；该实用新型一种基于集成电路用密封结构是由许堉夫设计研发完成，并于2025-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于集成电路用密封结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及密封结构技术领域，尤其是一种基于集成电路用密封结构，包括第一密封外壳与第二密封外壳，第一密封外壳与第二密封外壳之间设有集成电路本体，且在第一密封外壳与第二密封外壳的相近面均开设有限位槽，当第一密封外壳与第二密封外壳相近面相抵时，两个限位槽形成容纳空腔，集成电路本体位于该容纳空腔内，第一密封外壳的底部边缘延伸设有第二围边，且第二密封外壳的顶部边缘延伸设有第一围边，第二围边叠置于第一围边上。本申请通过第一密封外壳和第二密封外壳可将集成电路本体罩住，使得集成电路本体位于密闭空间中，不会受到外部湿气或者灰尘的影响，提高密封效果。

本实用新型一种基于集成电路用密封结构在权利要求书中公布了：1.一种基于集成电路用密封结构，包括第一密封外壳8与第二密封外壳16，其特征在于：第一密封外壳8与第二密封外壳16之间设有集成电路本体4，且在第一密封外壳8与第二密封外壳16的相近面均开设有限位槽3，当第一密封外壳8与第二密封外壳16相近面相抵时，两个限位槽3形成容纳空腔，集成电路本体4位于该容纳空腔内； 第一密封外壳8的底部边缘延伸设有第二围边5，且第二密封外壳16的顶部边缘延伸设有第一围边2，第二围边5叠置于第一围边2上，且第二围边5与第一围边2的相近面均连接有密封边框12，两密封边框12相近面相抵； 第一密封外壳8的内表面以及开设在第一密封外壳8底部的限位槽3内表面均安装有第二导热硅胶垫17，且在第一密封外壳8的外表面开设有若干个散热槽7，第一密封外壳8的顶部还安装有若干个第一散热翅片9； 第二密封外壳16的底部安装有若干个第二散热翅片14，且开设在第二密封外壳16顶部的限位槽3内表面安装有第一导热硅胶垫15，当集成电路本体4位于限位槽3内时，第一导热硅胶垫15与集成电路本体4上的电路板表面相接触。

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