浙江芯盟半导体技术有限责任公司孙宪贺获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江芯盟半导体技术有限责任公司申请的专利一种基于外壳包紧力增强的端子键合装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223912870U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520349528.3，技术领域涉及：H10W72/50；该实用新型一种基于外壳包紧力增强的端子键合装置是由孙宪贺设计研发完成，并于2025-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于外壳包紧力增强的端子键合装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种基于外壳包紧力增强的端子键合装置，涉及电子封装领域，该端子键合装置包括环氧树脂外壳和镶嵌在环氧树脂外壳中的端子，所述端子包括端子本体、设置在端子本体上的键合区域以及pin针，所述键合区域的面积小于端子本体的面积；所述环氧树脂外壳对端子的包裹面积大于端子本体的面积，端子本体除键合区域外的部分均被环氧树脂外壳包裹。本实用新型通过改善环氧树脂外壳和端子结构，增大环氧树脂外壳对端子的包紧力，使键合端子面时端子相对稳定，提升端子焊点的牢固度，从而大大减少端子焊点脱落情况的发生。
本实用新型一种基于外壳包紧力增强的端子键合装置在权利要求书中公布了：1.一种基于外壳包紧力增强的端子键合装置，包括环氧树脂外壳和镶嵌在环氧树脂外壳中的端子，其特征在于： 所述端子设置在环氧树脂外壳的端子面上，所述端子包括端子本体、设置在端子本体上的键合区域以及pin针，所述键合区域的面积小于端子本体的面积； 所述环氧树脂外壳对端子的包裹面积大于端子本体的面积，端子本体除键合区域外的部分均被环氧树脂外壳包裹。
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