杭州士兰微电子股份有限公司李奥获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州士兰微电子股份有限公司申请的专利一种封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223912866U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520170113.X，技术领域涉及：H10W70/62；该实用新型一种封装结构是由李奥;林云飞;盛春长;李祥;吴美飞设计研发完成，并于2025-01-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开一种封装结构，包括：DBC基板，具有相对的第一表面和第二表面；功率器件，位于DBC基板的第二表面；塑封体，包覆DBC基板和功率器件，塑封体包括相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边，第一侧边与第三侧边相垂直；多个引脚，多个引脚的一端从塑封体的侧边伸出；其中，DBC基板位于塑封体的顶部，DBC基板第一表面的至少部分从塑封体中露出，多个引脚分别从塑封体的第一侧边和第二侧边引出。通过内部集成绝缘栅双极型晶体管和快恢复二极管，并使其在封装结构内部相连，缩小占用面积，放置更灵活，覆铜层与内部相绝缘，使得该封装结构与散热器连接时，两者间无需再设置绝缘垫片，可获得更好的散热效果。
本实用新型一种封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： DBC基板，具有相对的第一表面和第二表面； 引线框架，位于所述DBC基板的第二表面； 功率器件，位于所述DBC基板上的所述引线框架上； 塑封体，包覆所述DBC基板、引线框架和所述功率器件，所述塑封体包括相对的第一侧边和第二侧边； 多个引脚的一端与所述功率器件电连接，所述多个引脚的另一端从所述塑封体的侧边伸出； 其中，所述DBC基板位于所述塑封体的顶部，所述DBC基板第一表面的至少部分从所述塑封体中露出，所述多个引脚包括输入引脚、输出引脚、栅极引脚和发射极引脚。
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