长沙安牧泉智能科技有限公司郭文娟获国家专利权
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龙图腾网获悉长沙安牧泉智能科技有限公司申请的专利一种多芯片高密度封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223912865U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520141155.0，技术领域涉及：H10W70/62；该实用新型一种多芯片高密度封装结构是由郭文娟;李雪;蔡信达;刘振;钱新;滕晓东设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多芯片高密度封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种多芯片高密度封装结构，包括基板、芯片以及互连桥；所述基板内集成有互连线路，所述基板设置有多个焊球；所述互连桥上密集设置有多个微焊柱，所述互连桥内集成有横向互连的高密度细间距线路，线宽线距小于所述基板的线宽线距；所述芯片上的焊点包括常规焊点和微焊点，所述常规焊点与所述焊球键合，所述微焊点与所述微焊柱键合。本实用新型通过互连桥将多个邻近的芯片高密度横向互连，具有工艺成熟、技术难度低的特点，互连桥、基板均基于成熟工艺制造，且不增加额外的工序环节，同时能够显著提升芯片的封装密度、带宽，综合了2.5D封装技术的传输速度快和2.2D封装技术的成本低的优势。
本实用新型一种多芯片高密度封装结构在权利要求书中公布了：1.一种多芯片高密度封装结构，其特征在于，包括基板、芯片以及互连桥； 所述基板内集成有互连线路，所述基板设置有多个焊球； 所述互连桥上密集设置有多个微焊柱，所述互连桥内集成有横向互连的高密度细间距线路，线宽线距小于所述基板的线宽线距； 所述芯片上的焊点包括常规焊点和微焊点，所述常规焊点与所述焊球键合，所述微焊点与所述微焊柱键合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人长沙安牧泉智能科技有限公司，其通讯地址为：410000 湖南省长沙市长沙高新开发区岳麓西大道1698号麓谷高层次人才创新创业园C栋二楼东；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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