长沙安牧泉智能科技有限公司蔡信达获国家专利权
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龙图腾网获悉长沙安牧泉智能科技有限公司申请的专利一种基于互连桥及转接板的高密度封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223912862U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520141142.3，技术领域涉及：H10W70/62；该实用新型一种基于互连桥及转接板的高密度封装结构是由蔡信达;李雪;魏平;刘振;钱新;滕晓东设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于互连桥及转接板的高密度封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种基于互连桥及转接板的高密度封装结构，包括基板、第一芯片、第二芯片、互连桥以及转接板，所述第一芯片、所述第二芯片上均设置有多个微焊点，所述第一芯片、所述第二芯片分别通过部分所述微焊点与对应的所述转接板焊接键合，以与所述转接板形成纵向互连，所述转接板与所述基板通过焊球形成纵向互连，所述第一芯片、所述第二芯片均通过部分所述微焊点与所述互连桥连接，以通过所述互连桥形成横向高密度互连，所述互连桥内集成有横向互连的高密度细间距线路，线宽线距小于所述基板的线宽线距。本实用新型解决了目前芯片之间高密度互连时基板嵌入互连桥的工艺复杂、制造难度大等问题。
本实用新型一种基于互连桥及转接板的高密度封装结构在权利要求书中公布了：1.一种基于互连桥及转接板的高密度封装结构，其特征在于，至少包括基板、第一芯片、第二芯片、互连桥以及转接板，所述第一芯片、所述第二芯片上均设置有多个微焊点，所述第一芯片、所述第二芯片分别通过部分所述微焊点与对应的所述转接板焊接键合，以与所述转接板形成纵向互连，所述转接板与所述基板通过焊球形成纵向互连，所述第一芯片、所述第二芯片均通过部分所述微焊点与所述互连桥连接，以通过所述互连桥形成横向高密度互连，所述互连桥内集成有横向互连的高密度细间距线路，线宽线距小于所述基板的线宽线距。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人长沙安牧泉智能科技有限公司，其通讯地址为：410000 湖南省长沙市长沙高新开发区岳麓西大道1698号麓谷高层次人才创新创业园C栋二楼东；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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