深圳赛意法微电子有限公司冷春竹获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉深圳赛意法微电子有限公司申请的专利QFN封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223912858U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520326449.0，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型QFN封装结构是由冷春竹;毛志坤;李长华;赖容贞;钟敏妮;周鹏书;欧阳燏设计研发完成，并于2025-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本QFN封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了QFN封装结构，包括散热基板、多个芯片、多个管脚、多个引线与模封体，散热基板包括第一金属层、陶瓷层与第二金属层，第一金属层、陶瓷层与第二金属层沿依次层叠设置，第一金属层包括多个相互间隔的基岛；多个芯片连接于对应基岛背向陶瓷层的一侧；多个管脚环绕散热基板设置，且管脚与散热基板相互间隔；多个引线电连接于对应芯片与管脚；模封体包覆散热基板、芯片、管脚与引线，且第二金属层与管脚的部分表面露出于模封体。本实施例能够简化工艺步骤，提升效率。
本实用新型QFN封装结构在权利要求书中公布了：1.QFN封装结构，其特征在于，包括： 散热基板，包括第一金属层、陶瓷层与第二金属层，所述第一金属层、所述陶瓷层与所述第二金属层沿依次层叠设置，所述第一金属层包括多个相互间隔的基岛； 多个芯片，连接于对应所述基岛背向所述陶瓷层的一侧； 多个管脚，环绕所述散热基板设置，且所述管脚与所述散热基板相互间隔； 多个引线，电连接于对应所述芯片与所述管脚； 模封体，包覆所述散热基板、所述芯片、所述管脚与所述引线，且所述第二金属层的部分表面与所述管脚的部分表面露出于所述模封体。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳赛意法微电子有限公司，其通讯地址为：518038 广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励