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龙图腾网获悉四川晁禾微电子有限公司申请的专利一种半导体矫形装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223912831U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520341522.1，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种半导体矫形装置是由廖顺才;赵玲婕;吴学立设计研发完成，并于2025-02-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体矫形装置在说明书摘要公布了：一种半导体矫形装置，包括多个压件、张开板及安装台。压件作用于引脚上和下述的安装台相互配合进行引脚的类Z形结构的矫形。张开板插设在相邻两个引脚之间，从而使两个引脚分离且使其成所要求的结构。安装台的上端开设有凹槽，安装台的两侧设有垫条，凹槽的内壁对塑封体起着限位的作用，而其外壁和垫条对引脚起着支撑限位的作用，以便于对引脚进行矫形操作。矫形时，半导体置于凹槽内，张开板位于相邻两个引脚之间，压件作用于引脚的外壁，且呈Z形结构的引脚下端的横向段内壁紧贴于垫条上，引脚的竖直段内壁紧贴于安装台的外壁上，引脚上端的横段内壁紧贴于安装台的上端面。

本实用新型一种半导体矫形装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体矫形装置，其特征在于，包括两对竖板1，竖板1的上下两端分别焊接有安装座10，位于下端的安装座10安装有下座11，位于上端的安装座10安装有上板19，上板19上安装有液压缸20，液压缸20的下端安装有下压板21，下压板21的两端分别安装有侧板22，侧板22的下端安装有多个压件23； 下压板21上穿设有多根竖向杆25，竖向杆25上套设有弹簧26，弹簧26位于下压板21的下侧，竖向杆25的上端设有端帽，竖向杆25的下端安装有升降板27，弹簧26的下端作用于升降板27，升降板27上安装有多个张开板30； 下座11上通过螺钉安装有安装台33，安装台33的上端开设有凹槽34，安装台33的两侧设有垫条32； 矫形时，半导体8置于凹槽34内，张开板30位于相邻两个引脚80之间，压件23作用于引脚80的外壁，且呈Z形结构的引脚80下端的横向段内壁紧贴于垫条32上，引脚80的竖直段内壁紧贴于安装台33的外壁上，引脚80上端的横段内壁紧贴于安装台33的上端面。

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