青禾晶元(天津)半导体材料有限公司张宝获国家专利权
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龙图腾网获悉青禾晶元(天津)半导体材料有限公司申请的专利一种晶圆清洗治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223912828U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423099327.7，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种晶圆清洗治具是由张宝;刘福超;母凤文;谭向虎设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆清洗治具在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗治具，包括：底板，底板设有第二限位块，第二限位块设有若干卡槽；立柱，所述立柱为两根，两根所述立柱相对的设于所述底板两侧；每根所述立柱均设有第一限位块，所述第一限位块设有若干卡槽；所述第一限位块的卡槽和所述第二限位块的卡槽相互配合用于卡接晶圆；横梁，设于两根所述立柱之间。提供的晶圆清洗治具通过独特的倾斜插片设计，成功地解决了在同一化学药剂容量清洗槽中清洗不同尺寸晶圆的难题，有效降低了化学药剂的使用量，减少了成本及药液回收处理量，同时具备同时清洗多片晶圆、结构简单、取放便捷的优点，在半导体晶圆清洗工艺中具有显著的实用价值和广阔的应用前景。
本实用新型一种晶圆清洗治具在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗治具，其特征在于，包括：底板，所述底板设有第二限位块，所述第二限位块设有若干卡槽； 立柱，所述立柱为两根，两根所述立柱相对的设于所述底板两侧； 每根所述立柱均设有第一限位块，所述第一限位块设有若干卡槽； 所述第一限位块的卡槽和所述第二限位块的卡槽相互配合用于以倾斜角度卡接晶圆； 横梁，设于两根所述立柱之间。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人青禾晶元(天津)半导体材料有限公司，其通讯地址为：300451 天津市滨海新区滨海高新区滨海科技园汉港路与高泰道交口高泰道4号10号厂房-101、102；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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