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龙图腾网获悉文天精策仪器科技(苏州)有限公司申请的专利一种晶圆碳化硅加热盘获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223912827U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423036684.9，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种晶圆碳化硅加热盘是由赵天彪;杨沛禹设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆碳化硅加热盘在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域，具体的是一种晶圆碳化硅加热盘，包括：所述上碳化硅加热盘体和下碳化硅加热盘体；所述上碳化硅加热盘体的内部填充有上盘加热丝；所述上碳化硅加热盘体的顶部端面贴合安装有上碳化硅水冷盘体，所述上碳化硅水冷盘体的内部填充安装有上盘水冷管；所述下碳化硅加热盘体的内部填充有下盘加热丝；所述下碳化硅加热盘体的底部端面贴合安装有下碳化硅水冷盘体，所述下碳化硅水冷盘体的内部填充有下盘水冷管；该晶圆碳化硅加热盘，在使用时，能够具有空冷、水冷的冷却方式，有效提高碳化硅加热盘的冷却速率，有利于提高生产效率；同时，能够保证真空下的导热效率，大大提高晶圆的加热质量。

本实用新型一种晶圆碳化硅加热盘在权利要求书中公布了：1.一种晶圆碳化硅加热盘，其特征在于，包括：上碳化硅加热盘体1和下碳化硅加热盘体12； 所述上碳化硅加热盘体1的内部填充有上盘加热丝4，且上盘加热丝4呈螺旋方式设置；所述上碳化硅加热盘体1的顶部端面贴合安装有上碳化硅水冷盘体2，所述上碳化硅水冷盘体2的内部填充安装有上盘水冷管3，且上盘水冷管3呈螺旋方式设置； 所述上碳化硅水冷盘体2的顶部上方外侧设置有上盘固定板6，所述上盘加热丝4的两侧端头贯穿上碳化硅加热盘体1、上碳化硅水冷盘体2、上盘固定板6与外界连接，所述上盘水冷管3的两侧端头贯穿上碳化硅水冷盘体2、上盘固定板6与外界连接； 所述下碳化硅加热盘体12的内部填充有下盘加热丝13，且下盘加热丝13呈螺旋方式设置；所述下碳化硅加热盘体12的底部端面贴合安装有下碳化硅水冷盘体14，所述下碳化硅水冷盘体14的内部填充有下盘水冷管15，且下盘水冷管15呈螺旋方式设置，所述下碳化硅水冷盘体14的底部下方外侧设置有下盘固定板10，所述下盘加热丝13的两侧端头分别贯穿下碳化硅加热盘体12、下碳化硅水冷盘体14、下盘固定板10与外界连接，所述下盘水冷管15的两侧端头贯穿下碳化硅水冷盘体14、下盘固定板10与外界连接。

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