广东恒润光电有限公司刘平获国家专利权
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龙图腾网获悉广东恒润光电有限公司申请的专利一种COB封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223912816U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520182236.5，技术领域涉及：H10H29/85；该实用新型一种COB封装结构是由刘平;余玉明;彭德东设计研发完成，并于2025-02-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种COB封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种COB封装结构，包括基板、LED晶片、填充胶层、封装胶层及围坝胶，围坝胶设于基板上，基板包括依次层叠设置的基底层、电路焊盘中间层及柏油顶层，电路焊盘中间层具有正极焊盘及负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘之间具有间隙，柏油顶层覆盖除正极焊盘及负极焊盘之外的电路焊盘中间层的其他区域，LED晶片固定在基底层上且位于围坝胶的中空区域内，LED晶片对应于间隙设置且分别与正极焊盘及负极焊盘电性连接，填充胶层填充围坝胶的中空区域的底部且间隙由填充胶层填充，LED晶片顶部相对于填充胶层凸出；封装胶层填充围坝胶的中空区域的上部。本COB封装结构可靠性高。
本实用新型一种COB封装结构在权利要求书中公布了：1.一种COB封装结构，其特征在于：包括基板、LED晶片、填充胶层、封装胶层及围坝胶，所述围坝胶设于所述基板上，所述基板包括依次层叠设置的基底层、电路焊盘中间层及柏油顶层，所述电路焊盘中间层具有正极焊盘及负极焊盘，所述正极焊盘与负极焊盘之间具有间隙，所述柏油顶层覆盖除所述正极焊盘及负极焊盘之外的所述电路焊盘中间层的其他区域，所述LED晶片固定在所述基底层上且位于所述围坝胶的中空区域内，所述LED晶片对应于所述间隙设置且分别与所述正极焊盘及负极焊盘电性连接，所述填充胶层填充所述围坝胶的中空区域的底部且所述间隙由所述填充胶层填充，所述LED晶片顶部相对于所述填充胶层凸出；所述封装胶层填充所述围坝胶的中空区域的上部。
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