上海顺芯达新材料科技有限公司郑辉获国家专利权
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龙图腾网获悉上海顺芯达新材料科技有限公司申请的专利一种芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223912796U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520305600.2，技术领域涉及：H10B80/00；该实用新型一种芯片封装结构是由郑辉;徐子曦设计研发完成，并于2025-02-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种芯片封装结构，包括相互堆叠的存储晶片和逻辑晶片，逻辑晶片至少设有两个，且逻辑晶片设置在存储晶片的上下两侧，各个存储晶片与各个逻辑晶片相互之间均保持电性连接，位于顶层的逻辑晶片的顶部设有中介晶片，由于竖向连接极大程度地消除了通信距离，使得芯片密度可以做的很高，且延迟很小，实现高带宽的数据传输，通过多层设置的存储晶片，提高了存储密度，压缩了整体尺寸，消除了通信连接的距离，通过两侧的逻辑晶片的分工配合，既能使本芯片拥有双面通信、交互、导电传输的能力，而且使得本芯片在成规模设置后能够相互地沟通和连接，产生了分布式地结构，能够进行更复杂的逻辑运行。
本实用新型一种芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括相互堆叠的存储晶片101和逻辑晶片102，所述逻辑晶片102至少设有两个，且逻辑晶片102设置在存储晶片101的上下两侧，各个存储晶片101与各个逻辑晶片102相互之间均保持电性连接，位于顶层的逻辑晶片102的顶部设有中介晶片103。
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