皆利士多层线路版(中山)有限公司陈国兴获国家专利权
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龙图腾网获悉皆利士多层线路版(中山)有限公司申请的专利电路板获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223912627U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423315897.5,技术领域涉及:H05K1/02;该实用新型电路板是由陈国兴;李鸿辉;代富群;曹振兴设计研发完成,并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本电路板在说明书摘要公布了:本申请涉及一种电路板。本申请所述的电路板,包括基板和散热块,基板包括第一芯板、第二芯板和第三芯板,第一芯板、第二芯板和第三芯板依次叠加连接,第一芯板设有第一安装孔,第二芯板设有第二安装孔,第一安装孔和第二安装孔连通,基板设有通孔。散热块嵌入第一安装孔和第二安装孔。其中,通孔的孔壁设有第一电镀层,通孔的内部设有散热介质。本申请所述的电路板具有生产难度低、质量好、可靠性好的优点。
本实用新型电路板在权利要求书中公布了:1.一种电路板,其特征在于,包括: 基板100,所述基板100包括第一芯板110、第二芯板120和第三芯板130,所述第一芯板110、所述第二芯板120和所述第三芯板130依次叠加连接,所述第一芯板110设有第一安装孔101A,所述第二芯板120设有第二安装孔102A,所述第一安装孔101A和所述第二安装孔102A连通,所述基板100设有通孔100B;以及散热块200,所述散热块200嵌入所述第一安装孔101A和所述第二安装孔102A; 其中,所述通孔100B的孔壁设有第一电镀层310,所述通孔100B的内部设有散热介质160。
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