标谱半导体科技(东莞市)有限公司段雄斌获国家专利权
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龙图腾网获悉标谱半导体科技(东莞市)有限公司申请的专利一种芯片平整度检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223910238U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-13发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520562131.2，技术领域涉及：G01B13/22；该实用新型一种芯片平整度检测装置是由段雄斌;幸雄;何选民设计研发完成，并于2025-03-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片平整度检测装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于检测装置技术领域，具体为一种芯片平整度检测装置，包括底板，底板的一端固定连接有下吸座，下吸座内开设有第一内吸孔，下吸座的顶部活动设置有限位板和两个翻转托块，限位板内贯穿开设有用于放置芯片的限位槽，两个翻转托块内均开设有第二内吸孔，下方的翻转托块内的第二内吸孔与第一内吸孔相通，底板上设置有翻转机构，下吸座的底部连接有吸气负压管，吸气负压管与第一内吸孔相通，吸气负压管远离下吸座的一端连接在负压气源上。本实用新型通过吸气负压管、第一内吸孔和第二内吸孔利用负压向下吸取芯片，使芯片与下方的翻转托块紧密贴合，因此芯片平整放置在下方的翻转托块上且位于限位槽内，从而保证芯片的平整度。
本实用新型一种芯片平整度检测装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片平整度检测装置，其特征在于，包括底板，所述底板的一端固定连接有下吸座，所述下吸座内开设有第一内吸孔，所述下吸座的顶部活动设置有限位板和两个翻转托块，所述限位板内贯穿开设有用于放置芯片的限位槽，两个所述翻转托块分别位于所述限位板的上方和下方，两个所述翻转托块内均开设有第二内吸孔，上方的所述翻转托块位于所述限位槽的一侧，下方的所述翻转托块位于所述限位槽的下方，下方的所述翻转托块内的所述第二内吸孔与所述第一内吸孔相通，所述底板上设置有驱使所述限位板和翻转托块进行翻转且同时驱使两个所述翻转托块交错移动的翻转机构，所述下吸座的底部连接有吸气负压管，所述吸气负压管与所述第一内吸孔相通，所述吸气负压管远离所述下吸座的一端连接在负压气源上。
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