长沙安牧泉智能科技有限公司谭观生获国家专利权
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龙图腾网获悉长沙安牧泉智能科技有限公司申请的专利一种Fan-out晶圆级新型2.2D封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899714U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520147876.2，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型一种Fan-out晶圆级新型2.2D封装结构是由谭观生;李雪;蔡信达;刘磊;刘振;钱新;滕晓东设计研发完成，并于2025-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种Fan-out晶圆级新型2.2D封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种Fan‑out晶圆级新型2.2D封装结构，包括互联桥和芯片，所述的互联桥周围焊接设有第一锡球，所述的芯片设有两个，对称键合设置在互联桥顶部两端设置，所述的互联桥和第一锡球底部共同键合设有RDL转接板，所述的RDL转接板底部键合设有第二锡球，所述的第二锡球底部连接设有基板。本实用新型与现有技术相比的优点在于：1、高集成度和高密度互联；2、增强的散热性能；3、更低的寄生效应；4、更大的设计灵活性；5、封装厚度更薄；6、工艺简化与成本降低；7、提升封装的可靠性。
本实用新型一种Fan-out晶圆级新型2.2D封装结构在权利要求书中公布了：1.一种Fan-out晶圆级新型2.2D封装结构，包括互联桥1和芯片3，其特征在于：所述的互联桥1周围焊接设有第一锡球2，所述的芯片3设有两个，对称键合设置在互联桥1顶部两端设置； 所述的互联桥1和第一锡球2底部共同键合设有RDL转接板6，所述的RDL转接板6底部键合设有第二锡球7，所述的第二锡球7底部连接设有基板8。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人长沙安牧泉智能科技有限公司，其通讯地址为：410000 湖南省长沙市长沙高新开发区岳麓西大道1698号麓谷高层次人才创新创业园C栋二楼东；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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