芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司钟佳鑫获国家专利权
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龙图腾网获悉芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司申请的专利一种半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899704U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423284816.X，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型一种半导体封装结构是由钟佳鑫;徐金;朱卫华;王佐君;高红梅;常园园设计研发完成，并于2024-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装结构在说明书摘要公布了：本申请属于半导体技术领域，提供一种半导体封装结构，包括引线框架、第一芯片、第二芯片、第三芯片和导电金属层，引线框架上具有第一载片区域、第二载片区域和第三载片区域，第一芯片倒装连接至第一载片区域，第二芯片倒装连接至第二载片区域，第三芯片正装连接至第三载片区域，导电金属层形成于第一芯片、第二芯片和第三芯片上。通过将第一芯片和第二芯片倒装到引线框架上，将第三芯片正装到引线框架上，利用特制的引线框架和导电金属层，实现了第一芯片、第二芯片和第三芯片之间的互连和功能性引脚的引出，同时实现了无引线结构的半导体封装，有效避免了由引线导致的引线电阻和回路电感较大的问题，提高了器件的性能。
本实用新型一种半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括引线框架、第一芯片、第二芯片、第三芯片和导电金属层； 所述引线框架上设置有第一载片区域、第二载片区域和第三载片区域，所述第二载片区域与所述第三载片区域连接，所述第一载片区域与所述第三载片区域间隔设置； 所述第一芯片倒装连接至所述第一载片区域，所述第二芯片倒装连接至所述第二载片区域，所述第三芯片正装连接至所述第三载片区域；以及 所述导电金属层形成于所述第一芯片、所述第二芯片和所述第三芯片上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司，其通讯地址为：310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-608；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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