苏州思铂创半导体科技有限公司闵康获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州思铂创半导体科技有限公司申请的专利一种用于晶圆取料的顶针结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899689U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520502667.5，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型一种用于晶圆取料的顶针结构是由闵康;姚秋林设计研发完成，并于2025-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于晶圆取料的顶针结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种用于晶圆取料的顶针结构，顶针结构包括导向轴、滚珠滑套、衬套、顶针套及顶针，导向轴可沿其轴向往复运动；滚珠滑套套设在所述导向轴上，所述滚珠滑套包括保持架及排列在保持架上的滚珠，所述滚珠夹持在导向轴外壁与衬套内壁之间并与两者滚动接触以减少摩擦；衬套套设于所述导向轴外，滚珠滑套嵌设于所述衬套的内壁上；顶针帽的一端与所述衬套的一端在所述轴向上固定对接，另一端设有避让孔；顶针固定于所述导向轴的一端，并可穿过所述避让孔突伸至顶针帽外部。本实用新型解决了现有技术中顶针结构存在间隙大、易晃动、摩擦力大、高频运行易产粉尘致结构稳定性差的问题。
本实用新型一种用于晶圆取料的顶针结构在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆取料的顶针结构，其特征在于，包括： 导向轴，可沿其轴向往复运动； 滚珠滑套，套设在所述导向轴上，所述滚珠滑套包括保持架及嵌设在保持架上的多个滚珠，多个所述滚珠夹持在导向轴外壁与衬套内壁之间并与两者滚动接触以减少摩擦； 衬套，套设于所述导向轴外，所述滚珠滑套嵌设于所述衬套的内壁上； 顶针帽，其一端与所述衬套的一端在所述轴向上固定对接，另一端设有避让孔； 顶针，固定于所述导向轴的一端，并可穿过所述避让孔突伸至顶针帽外部，用于顶升晶圆。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州思铂创半导体科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市高新区永安路19号上市科创园3幢一层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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