台湾积体电路制造股份有限公司张廷晧获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体晶圆输送系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899663U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520254242.7，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型半导体晶圆输送系统是由张廷晧;林家骅;高圣闵;於子翔;刘亭宏设计研发完成，并于2025-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体晶圆输送系统在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体晶圆输送系统。这些系统包括悬挂轨道、配置为沿悬挂轨道行驶的第一载具，以及配置为替换第一载具上的第一轮组件的应急轮组件，而第一载具保留在悬挂轨道上，应急轮组件包括配置为在第一载具的轴上自由旋转的轮。在一些示例中，系统可以包括被配置为沿悬挂轨道行驶的第二载具、被配置为将第一载具联结到第二载具的联结装置以及被配置为操作第二载具使其沿悬挂轨道移动的同时通过联结装置联结到第一载具且从而牵引第一载具的控制器。
本实用新型半导体晶圆输送系统在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆输送系统，其特征在于，包括： 悬挂轨道，配置在半导体制造设施内的较高位置； 第一载具，配置为沿着所述悬挂轨道行驶，同时承载半导体晶圆；以及 应急轮组件，配置为替换所述第一载具上的第一轮组件，同时所述第一载具保留在所述悬挂轨道上，所述应急轮组件包括配置为在所述第一载具的轴上自由旋转的轮。
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