深圳市派思迪功率半导体有限公司张健哲获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市派思迪功率半导体有限公司申请的专利一种用于功率器件封装的预热装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899634U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520428957.X，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种用于功率器件封装的预热装置是由张健哲;黄晓婷设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于功率器件封装的预热装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及功率器件封装技术领域，且公开了一种用于功率器件封装的预热装置，包括预热箱、顶部件、控制装置、隔板以及拉伸板件，所述预热箱的顶部端设有顶部件，所述顶部件四角通过适配螺栓与预热箱固定连接，且预热箱与顶部件组成空心矩形盒体，顶部件顶部端设有控制装置，预热箱侧壁内部设有隔板，所述隔板底部端设有拉伸板件，所述拉伸板件对应在预热箱内部低端滑动，本实用新型功率器件封装的预热装置结构合理，且内部对功率器件预热均匀，有效提高封装质量。
本实用新型一种用于功率器件封装的预热装置在权利要求书中公布了：1.一种用于功率器件封装的预热装置，包括预热箱1、顶部件2、控制装置3、隔板4以及拉伸板件5，其特征在于：所述预热箱1的顶部端设有顶部件2，所述顶部件2四角通过适配螺栓与预热箱1固定连接，且预热箱1与顶部件2组成空心矩形盒体，顶部件2顶部端设有控制装置3，预热箱1侧壁内部设有隔板4，所述隔板4底部端设有拉伸板件5，所述拉伸板件5对应在预热箱1内部低端滑动。
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