北京北方华创微电子装备有限公司于洪超获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利负载锁定腔室及半导体工艺设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899633U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520388669.6，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型负载锁定腔室及半导体工艺设备是由于洪超设计研发完成，并于2025-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本负载锁定腔室及半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种负载锁定腔室及半导体工艺设备，负载锁定腔室包括：腔室本体，其内部具有用于承载晶圆的承载面；冷却喷头，设置在腔室本体内并位于承载面的上方，冷却喷头在承载面上的正投影覆盖晶圆在承载面上的正投影，冷却喷头用于与气源连接并向晶圆表面喷射冷却气体。本实用新型的负载锁定腔室通过在腔室本体内设置冷却喷头，通过冷却喷头向晶圆表面吹出温度较低的冷却气体，利用温度较低的冷却气体与高温晶圆的温度差值，将高温晶圆产生的热量带走，以达到晶圆冷却的目的。与晶圆自然冷却的方式相比效率更高。而且，还可以对晶圆表面残留的腐蚀性气体进行清洁，减少对腔室本体内部结构的腐蚀。
本实用新型负载锁定腔室及半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种负载锁定腔室，其特征在于，包括： 腔室本体10，其内部具有用于承载晶圆100的承载面； 冷却喷头20，设置在所述腔室本体10内并位于所述承载面的上方，所述冷却喷头20在所述承载面上的正投影覆盖所述晶圆100在所述承载面上的正投影，所述冷却喷头20用于与气源连接并向所述晶圆100表面喷射冷却气体； 所述冷却喷头20内部设置有匀流腔23，所述冷却喷头20表面设置有分别与所述匀流腔23连通的喷气孔221和进气口211，所述喷气孔221为多个且均匀分布在所述冷却喷头20朝向所述承载面的一侧，所述进气口211用于与所述气源连通； 所述进气口211的直径D2、所有喷气孔221的数量n以及每个所述喷气孔221的直径D3的关系满足，D22n×D32的取值范围为4-64。
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