力德派科智能装备(无锡)有限公司王晓奎获国家专利权
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龙图腾网获悉力德派科智能装备(无锡)有限公司申请的专利一种半导体用盖板封口机获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223899632U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520352642.1,技术领域涉及:H10P72/00;该实用新型一种半导体用盖板封口机是由王晓奎;王大伟;于果设计研发完成,并于2025-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体用盖板封口机在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种半导体用盖板封口机,涉及封装设备技术领域。该半导体用盖板封口机包括最底部的工作面板,工作面板上设有固定机构和封口机构,其中,固定机构用于固定对应零件,包括安装在工作面板上的位置调节件和设于位置调节件上的固定件;本实用新型通过固定机构将零件整体固定在操作台上,限制零件活动,防止其在切断时发生抖动或振动,减少封口处断口歪斜的情况发生,从而降低废品率,降低生产成本;同时还能够通过更换固定机构的方式适配不同尺寸的零件,提高设备的适用性。
本实用新型一种半导体用盖板封口机在权利要求书中公布了:1.一种半导体用盖板封口机,包括工作面板1,其特征在于:所述工作面板1上设有固定机构,用于固定对应零件,包括安装在所述工作面板1上的位置调节件2和设于所述位置调节件2上的固定件3; 封口机构4,包括设于所述工作面板1上的机体6和设于所述机体6上的上封盘41和下封盘42,所述上封盘41与所述下封盘42为圆盘状,二者沿圆周侧边贴合,用于切段零件封口处; 所述封口机构4还包括调整件5,设于所述工作面板1上,用于带动整个所述机体6活动。
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