东莞市展威电子科技有限公司蒋国光获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市展威电子科技有限公司申请的专利一种半导体领域板料自动封装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899629U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520170888.7，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种半导体领域板料自动封装设备是由蒋国光;梁世锦设计研发完成，并于2025-01-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体领域板料自动封装设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体领域板料自动封装设备，包括机台，机台上装设有进料工位，进料工位一侧装设有出料工位，进料工位和出料工位之间装设有若干个线性排列的直线运输模组，直线运输模组上装设有贴膜治具，若干个直线运输模组之间的一端装设有上下料移送机构，其两者之间的另一端的一侧装设有膜材放料工位，膜材放料工位一侧装设有贴膜移送机构，贴膜移送机构一侧设有撕膜机构，撕膜机构一侧装设有废料收集仓，各个直线运输模组上方装设有压膜机构；本实用新型的一种半导体领域板料自动封装设备，实现了全自动化的半导体领域板料的封装贴合，并且一次可并行对若干个半导体领域板料进行封装贴合，生产效率高，以及贴膜精度高。
本实用新型一种半导体领域板料自动封装设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体领域板料自动封装设备，包括机台1，其特征在于，所述机台1上装设有进料工位11，所述进料工位11一侧装设有出料工位12，所述进料工位11和出料工位12之间装设有若干个线性排列的直线运输模组2，所述直线运输模组2上装设有贴膜治具3，若干个所述直线运输模组2之间的一端装设有用于将进料工位11上的半导体领域板料移送到其中一个贴膜治具3上或者将贴膜治具3上的半导体领域板料移送到出料工位12上的上下料移送机构4，其两者之间的另一端的一侧装设有膜材放料工位5，所述膜材放料工位5一侧装设有贴膜移送机构6，所述贴膜移送机构6一侧设有与贴膜移送机构6相配合的撕膜机构7，所述撕膜机构7一侧装设有废料收集仓8，各个所述直线运输模组2上方装设有压膜机构9。
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