中国电子科技集团公司第四十四研究所周杰获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第四十四研究所申请的专利光耦芯片塑封结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899610U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520300023.8，技术领域涉及：H10H29/24；该实用新型光耦芯片塑封结构是由周杰;范友兵;杭莹;张鸿;阳润红;彭超设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本光耦芯片塑封结构在说明书摘要公布了：本实用新型属于光耦芯片塑封技术领域，涉及一种光耦芯片塑封结构，包括上光罩和下光罩组成的光罩，所述上光罩内设有密封盒，所述密封盒的一端安装有阳极和阴极，所述密封盒的另一端安装有发射极和集电极，在所述密封盒内靠近所述阳极和阴极的一端安装有LED芯片，在所述密封盒内靠近所述发射极和集电极的一端安装有收光芯片，并在上光罩的一端开设有注塑孔，以向光罩内注入塑封所需的原料。本实用新型通过在所述光罩内还设置有密封盒，并将与阳极和阴极连接的所述LED芯片和与发射极和集电极连接的收光芯片均布置在密封盒内，然后再向光罩注入塑封所需的原料，从而避免塑封层与芯片或基板之间出现分层现象，进而提高塑封结构的密封性和稳定性。
本实用新型光耦芯片塑封结构在权利要求书中公布了：1.一种光耦芯片塑封结构，包括上光罩1和下光罩2组成的光罩，其特征在于： 所述上光罩1内设有密封盒7，所述密封盒7的一端安装有阳极3和阴极4，所述密封盒7的另一端安装有发射极5和集电极6，在所述密封盒7内靠近所述阳极3和阴极4的一端安装有LED芯片8，在所述密封盒7内靠近所述发射极5和集电极6的一端安装有收光芯片9，并在所述上光罩1的一端开设有注塑孔10，以向所述光罩内注入塑封所需的原料。
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