苏州市侨鑫电子科技有限公司孙敦巨获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州市侨鑫电子科技有限公司申请的专利一种微波高频电路的多层复合电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223899388U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423323935.1，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种微波高频电路的多层复合电路板是由孙敦巨设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种微波高频电路的多层复合电路板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种微波高频电路的多层复合电路板。微波高频电路的多层复合电路板，包括：基板，所述基板上方设有盖板，所述基板与所述盖板之间设有两个高频板，两个高频板之间设有复合构件；所述复合构件包括除静电散热板，所述除静电散热板与所述高频板之间安装散热硅胶，所述除静电散热板上开设多个散热孔。本实用新型提供的微波高频电路的多层复合电路板通过设置基板、盖板和有两个高频板，并在两个高频板之间设置除静电散热板，利用除静电散热板实现高频板的散热和除静电需求，电路板整体结构更加简单，降低了批量化生产的难度和成本。
本实用新型一种微波高频电路的多层复合电路板在权利要求书中公布了：1.一种微波高频电路的多层复合电路板，其特征在于，包括： 基板1，所述基板1上方设有盖板3，所述基板1与所述盖板3之间设有两个高频板5，两个高频板5之间设有复合构件； 所述复合构件包括除静电散热板2，所述除静电散热板2与所述高频板5之间安装散热硅胶4，所述除静电散热板2上开设多个散热孔7。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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