上海西艾爱电子有限公司丁赟获国家专利权
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龙图腾网获悉上海西艾爱电子有限公司申请的专利一种无线束化集成快插式分体BDU获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223898634U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-02-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423199185.1，技术领域涉及：H01R13/02；该实用新型一种无线束化集成快插式分体BDU是由丁赟;周玮设计研发完成，并于2024-12-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种无线束化集成快插式分体BDU在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种无线束化集成快插式分体BDU，包括正极BDU和负极BDU，正极BDU和负极BDU均包括：外壳、PCB板、采样铜排、弹片铜排、铜排模组、主继电器和插件，外壳内设置有PCB板，PCB板上设置有若干弹片铜排和插件，外壳内设置有主继电器，主继电器上设置有铜排模组，铜排模组通过采样铜排与弹片铜排插接，插件伸出外壳。将BDU设置成分体式，单个BDU只设计正极或负极回路，内部回路采用采样铜排、弹片铜排以及铜排模组连接，且将采样以及控制集成在PCB板上，通过单个插件对外输出，整个BDU内部无线束，便于实现快速安装或拆卸，且由于整个BDU内部无线束设计，可以避免因线束杂乱、缠绕现象的出现。
本实用新型一种无线束化集成快插式分体BDU在权利要求书中公布了：1.一种无线束化集成快插式分体BDU，其特征在于，包括正极BDU和负极BDU，所述正极BDU和所述负极BDU均包括：外壳、PCB板、采样铜排、弹片铜排、铜排模组、主继电器和插件，所述外壳内设置有所述PCB板，所述PCB板上设置有若干所述弹片铜排和所述插件，所述外壳内设置有所述主继电器，所述主继电器上设置有所述铜排模组，所述铜排模组通过所述采样铜排与所述弹片铜排插接，所述插件伸出所述外壳。
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